AI牛市终章：设备材料成最后引擎

昨日主导指数上攻的主要是半导体设备与材料板块，标普指数虽高开后短暂跳水，但迅速反弹回升。

AMAT、KLAC、LRCX、TSM、ASML五大设备巨头联手推动SMH指数强劲上扬。彼时MU下跌8%，NVDA下跌2%，SMH一度跌2.4%，但收盘却逆势大涨3.33%。

AI牛市第三轮的领涨主线，已悄然浮现——设备与材料。过去三周，我多次强调这一逻辑：

6月14日，《CPU和存储之后，新的瓶颈炒作开始了》：ASML、TSM、AMAT、LRCX、KLAC，以及部分成熟制程与本土制造逻辑下的GFS，正被交易者重新定价。CPU、GPU、ASIC与HBM的短缺，最终都需通过晶圆厂扩产解决。

6月15日，《沃什首秀，AI牛市等来一次货币背书？》：资金正向产业链上游迁移，聚焦ASML、AMAT、LRCX、KLAC、TSM等半导体设备与制造资产。这并非简单的“芯片股补涨”，而是深层产业逻辑的转变：AI扩产已从“谁有需求”转向“谁能真正释放产能”。

6月19日，《SMH 50倍PE之后!》：当前市场买入SMH，已不再基于传统半导体周期，而是押注科技巨头将持续投入万亿美元级资本开支，推动AI基础设施升级。若AI资本开支继续上调，SMH仍具备强劲成长叙事空间。下游持续砸钱，半导体链条利润弹性犹存，估值高位可维系。

6月25日，《AI的主线要再次换人了!》：下一轮AI资本开支周期，不仅来自微软、谷歌、亚马逊、Meta，更将来自存储厂商与主权资本。因此，我更聚焦设备与材料。AMAT、LRCX、KLAC近月表现明显强于存储芯片，设备材料或成AI牛市第三浪核心。

6月26日，《存储涨价背后的三方战争》：若存储涨价进入政策层面，设备材料将成为下一个被重新定价的环节。原因简单：解决高价，唯有扩产；扩产需AMAT、LRCX、KLAC、ASML等设备商提供沉积、刻蚀、量测、光刻、清洗、先进封装等关键设备。存储厂可享涨价红利，但要扩大HBM、高端DRAM与企业级SSD产能，最终仍需向设备商买单。

6月29日，《我们可能低估了设备的超级周期！》：AMAT、LRCX、KLAC、ASML等公司，市场已开始交易WFE上修预期，风险偏好修复，资金回流。短期估值领先于订单兑现，博弈仍在。市场或低估了本轮设备周期的层级——准确说，低估的不是设备会涨，而是WFE可能从传统三年库存周期，跃迁为AI驱动的五年产能重建周期。

类似观点不胜枚举。若回溯至5月下旬，我早已开始看多设备材料。尽管这些公司近月已大幅上涨，但昨日走势，才真正确认我此前判断：AI牛市第三浪，正式启动。

资金正将“AI算力短缺”翻译为“晶圆厂设备周期延长”。

韩国政府公布超大规模AI/半导体国家工程：三星与SK海力士将合计投入约800万亿韩元建设新产线，另投入81万亿韩元布局先进封装，AI数据中心远期投资或超1000万亿韩元。Reuters称，韩国目标2030年代中期将DRAM产量翻倍，重点扶持HBM。

设备股大涨，因AMAT、KLAC、LRCX锁定的是“建厂、扩产、设备导入、良率提升”等确定性订单，无需承担DRAM价格下行风险。有趣的是，三星与SK海力士本土股价却承压，市场担忧远期供给过剩。

传统存储扩产看新增晶圆产能，但AI时代的HBM不同。HBM非简单增加DRAM产量，它需要更复杂的前道工艺、TSV、堆叠、键合、薄化、刻蚀、沉积、清洗、检测、封装与良率控制。

因此，市场买入AMAT、KLAC、LRCX，不是买“晶圆厂扩产”，而是买更深逻辑：AI服务器越多 → GPU越多 → HBM需求越多 → 堆叠层数越高 → 工艺越复杂 → 设备强度上升 → 每美元存储资本开支中，设备商分得价值更多。

这正是设备股从“半导体周期股”蜕变为“AI基础设施卖铲人”的底层逻辑。

昨日MU开盘暴跌8%，与AMAT、KLAC、LRCX明显背离——过去三者高度正相关，而今分化凸显：资金正定价，存储厂商利润正向设备材料转移。

高盛交易员Ippei Yamaura在最新报告中列出存储板块四大下行风险：

其一，HBM价格动能放缓。2027至2028财年产能快速释放，将压制HBM价格支撑。

其二，DRAM份额遭侵蚀。中国厂商崛起带来定价压力。《金融时报》披露，苹果正寻求美政府批准从长鑫采购DRAM——此前因存储成本上涨，苹果已上调iPhone售价，如今不愿再承受。

其三，AI服务器投资骤降。高盛指出，即便苹果采购被拒，类似趋势仍在蔓延：高通正减少HBM依赖，英伟达也在降低存储用量。

其四，下游客户积极降低对存储芯片依赖。尽管美光仍称短缺持续，但此趋势加速动力强劲。

美光开盘暴跌，除三星与海力士扩产影响，亦因政治因素。

三星、SK海力士与美光在美国遭集体诉讼：①全球内存短缺加剧，美消费者与中小企业指控三者操纵价格、限制供应；②原告要求禁令及三倍赔偿、诉讼与律师费用。这非首次，三者屡涉DRAM市场操纵。

此事件极可能是苹果的“盘外招”。我们此前预判，科技巨头惯用政治手段施压。硅谷巨头背后的势力，不容小觑。

整体看，此消息利好设备材料。存储需求刚性，供不应求，政治施压难立即压价。唯一解法，是美国敦促韩企加速扩产——这自然利好设备商。

虽MU后市回升，但存储价格高企已引发全行业涨价潮，对通胀构成压力。适逢中期选举关键期，波动或将加剧。

高盛Delta One表示：“内存短缺正直接推升消费通胀并驱动复杂地缘政治博弈，预计半导体领域进入Q3将面临更高波动与监管风险。”

设备材料此轮上涨，或为AI牛市最后一浪。按五浪理论，第一浪为GPU，第二浪为CPU与存储，第三浪为设备材料。

设备股产业逻辑清晰，股价已提前交易2027年乃至未来三年订单，半导体设备股或在2026年下半年至2027年初迎来周期高点。

巨头资本开支已近极限，债务扩张难持续；一旦存储厂进入扩产周期，短缺将缓解。

但请记住：享受当下。

AI第一浪，GPU涨15倍；第二浪，存储涨20倍；第三浪，设备材料理应涨10倍。

当前AMAT、KLAC、LRCX虽已从底部涨5倍，但若真有超级周期，理论上仍有翻倍空间。

机构仍存警惕：指数上方留有跳空缺口，下行压力不小，巨头走势疲软，近期反弹仅因养老金再平衡，非趋势反转。

AI牛市根基，仍是巨头现金流与资本开支。半月后财报季开启，若巨头削减支出，牛市即刻反转。

美国银行敦促投资者对标普500进一步上涨对冲，警告反弹动能减弱，9月前或迎“三波调整”。技术策略师Paul Ciana预测指数将跌至6850点（当前低约8%），并警示新高或为“假突破”。

Morgan Stanley认为AI牛市未终结，但短期资金轮动。半导体、GPU、存储等板块涨幅过大，已成为最拥挤交易，未来或进入高波动震荡期，资金或阶段性流向消费、运输等领域——这反映资金行为，非基本面变化。

HSBC则提供不同视角：市场常觉AI太贵，实则相反。英伟达未来12个月Forward PE不足20倍，接近十年低位；博通约20倍；美光仅约10倍。反观Costco、沃尔玛、Monster、Hilton等传统消费股，Forward PE已达40倍，处历史高位。

我的观点极简：

1、先吃透设备材料这波疯狂上涨，勿自我设限。昨日多股创历史新高，情绪主导，勿因恐惧错失。

2、逐步减仓存储，尤其MU。海力士上市将带来显著流动性冲击。

3、巨头虽有回暖，整体仍弱。若未来数日再走弱，应果断离场，机构尚未计入数据中心折旧风险。

4、未来一周，两大利好：海力士上市炒作、6月CPI低于预期抑制加息，或助指数企稳。

5、减仓窗口或在7月15日后，财报季风险极高。