AI牛市终章：设备材料成最后引擎

昨日主导指数上攻的主要是半导体设备与材料板块，标普指数虽高开后短暂跳水，但迅速反弹回升。AMAT、KLAC、LRCX、TSM、ASML五大设备巨头联手推动SMH指数强劲上扬。彼时MU下跌8%，NVDA下跌2%，SMH一度跌2.4%，但收盘却逆势大涨3.33%。AI牛市第三轮的领涨主线，已悄然浮现——设备与材料。过去三周，我多次强调这一逻辑：6月14日，《CPU和存储之后，新的瓶颈炒作开始了》：ASML、TSM、AMAT、LRCX、KLAC，以及部分成熟制程与本土制造逻辑下的GFS，正被交易者重新定价。CP