AI芯片周期何时见顶？

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野村报告针对近期AI半导体与服务器板块股价回调作出判断。核心判断：当前AI板块回调属于上涨后的正常消化，AI基建投资周期并未见顶，2027年算力需求仍有强劲上行空间。

需求端：全球数据中心扩建规模持续上调，2027年新增算力32GW、2028年 23GW；各类云厂商、新算力租赁企业、Anthropic等AI企业大额锁定算力，Agentic AI爆发带动服务器CPU需求爆发，各大厂商上调服务器市场预期，2026/2027全球服务器收入同比增74%、65%，AI服务器增速达78%、76%。但 2027年大型云厂商会面临自由现金流承压风险。

供给端：2025年末开启的新建数据中心周期需2年完工，2027年全产业链供给紧缺；市场主流认知的CoW封装并非最大瓶颈，WoS基板、PCB、电容、光模块等中小零部件会成为2026下半年至2027年核心约束，全行业出现前所未有的零部件错配，持续推升硬件涨价与企业盈利上修。

先进封装核心格局：台积电激进扩张CoWoS产能，目标2027年200万片，但受基板制约实际出货仅180万片；英特尔EMIB-T成为核心竞品，谷歌下一代TPU v9将采用该方案；台积电依靠SoIC、远期CoPoS技术抗衡，2029年Feynman GPU将采用GPU堆叠SoIC工艺，带动碳化硅载具需求。

芯片份额竞争：英伟达、谷歌占据CoWoS绝大部分产能，被称作行业“大象”，挤压 AMD、AWS份额；英伟达2027年CoWoS占比降至55%，谷歌TPU份额升至 26%，联发科深度绑定谷歌TPU受益。

产业链投资：上调9家AI硬件企业目标价；长期看好CoPoS、SoIC、CPO、SiC、高速互联等新技术配套供应链，但 2028年后新技术迭代带来行业投资不确定性。

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