日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成

IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。

IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。

受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进工艺，美国主要客户亦受波及，最高上调幅度超 20%。

关于涨价布局，日月光首席运营官吴田玉在今年股东大会后受访时表示，调价属敏感议题，需从多维度审视。首要因素是原材料成本上扬，此类调整具备必然性；其次则源于投资规模扩大及成本压力的考量。

吴田玉透露，日月光往年资本支出约 20 亿美元，去年增至 53 亿美元，今年更上调至 85 亿美元，未来仍有继续增长的可能，这也构成了成本结构的重要部分。

吴田玉进一步强调，企业运营不可仅聚焦短期，更需着眼长远。当前数据中心需求旺盛，但公司亦需规划 AI 实体、汽车电子及人形机器人等新兴应用的投资方向。