两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题

两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热，换热效率显著优于传统水冷与风冷，相变过程温度保持恒定，可将芯片温差稳定控制在±1.5℃以内，毫秒级吸热能力能够同步应对芯片瞬时热峰。塔能科技自主研发的两相液冷系统凭借三大核心技术实现性能飞跃，泵驱主动调压架构可在25至85℃范围内灵活调节工质沸点，负载切换时温度波动极小；0.5mm微通道冷板大幅增加换热面积，支撑600W/cm²超高热流密度；分布式弹性制冷架构配合智能阀门，多机柜并联运转时流量分配均衡，适配多种型号算力服务器混合部署场景。 实测数据表明，该散热方案可覆盖当前及未来多代AI芯片热流需求，为机房长期算力扩展预留充裕空间。系统配置三级过滤与全密封管路，从源头防止堵塞、泄漏问题；采用环保绝缘工质，即便发生泄漏也不会损伤服务器，同时支持风冷与两相冷板混合部署，适用于存量机房改造升级。整套方案实现机柜满负载不降频，同步优化机房PUE，从根本上解决高密算力集群散热困境，为AI产业规模化部署提供稳定可靠的散热基础设施。