两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
散热革新推动AI算力基础设施升级
AI算力下半场的核心在于散热能力，而3D打印微通道冷板正成为关键突破点。在全球AI算力快速扩张、芯片功耗不断攀升的背景下，算力“热悬崖”问题日益突出，传统散热方案已无法满足超高密度算力设备的需求。因此，具备卓越散热性能的3D打印微通道冷板（MLCP）已从高端定制配件转变为智算中心的标准基建，成为支撑高端AI算力稳定运行的关键，并催生了千亿级散热新市场。 一、行业变革：算力功耗激增，散热技术亟需全面升级 （一）传统散热方案已不适用于高端算力场景 随着大模型训练和超算集群的规模化部署，AI算力设备的功耗呈指数