AI服务器为何青睐液冷散热？
往昔，数据中心服务器主要依赖风冷来散热。然而，随着AI服务器功耗不断攀升，传统散热手段逐渐显露出换热效率低、噪音变大、耗电量增加以及占用空间大等弊端。在此背景下，得益于更卓越的换热效率，液冷技术正逐步确立为新一代高功率服务器热管理的核心发展方向。在传统服务器时期，处理器功耗较低，依靠风扇、散热器及空气流动即可满足散热需求。但如今，AI服务器正经历着翻天覆地的变化。随着GPU集群规模的扩张，高性能计算芯片的功耗不断攀升，导致服务器内部的热源密度日益增高。同时，先进封装技术的进步使得芯片内部结构愈发复杂，局部
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
算力芯片散热新纪元：技术迭代与痛点解析
一、散热技术演进脉络随着算力需求激增，AI散热技术已跨越风冷、单相液冷、两相及微通道液冷，并迈向芯片内生散热阶段。其核心驱动力在于解决单芯片功率超1000W、机柜总功率达60–150kW以及热流密度突破500W/cm²的极端散热难题。1）风冷阶段（2015年以前）技术原理：风扇搭配热管或均热板（VC）配合散热片。散热能力：单机柜功率控制在20kW以内，热流密度低于50W/cm²。主要短板：超过30kW后散热效率急剧下降，机房能源使用效率（PUE）常超过1.5。2）冷板液冷时期（2018-2023）技术原理