摩根士丹利：2027年AI支出将达1.23万亿美元

—— 京北月光

午后A股迅猛上扬，众多投资者聚焦国家队动向，我们更新了相关数据：

1）GJD重仓的ETF其实从昨日便开始显著净流入，13日流入约280亿，主要集中在中证1000、沪深300；

2）午后GJD重仓的ETF成交量放大，今日主要集中在上证50、科创50以及创业板指；

3）上周至今GJD重仓ETF累计净流入已超400亿，这是自去年4月贸易摩擦以来，五日滚动净买入首次突破400亿；

创新药：全球临床价值逐步释放，企业经营持续向好

业绩与支付端：基本面触底回升，政策步入新周期。2026年Q1，医药板块营收与扣非净利润分别同比增2.16%和2.69%，改善迹象明显。化学制剂板块因创新药放量及BD收入确认，利润端增速显著。支付端，医保谈判成功率创88%新高，创新药准入周期大幅缩短；首版商保创新药目录同步实施，初步形成多层次支付体系。第十一批集采引入“锚点价”、优化复活机制，前八批接续转向“询价”模式，标志着集采进入“质价平衡”新阶段。

创新药：商业化与国际化双轮驱动，学术影响力走向全球。创新药步入盈利兑现期，国内销售与海外授权双轮拉动业绩，26Q1对外授权总额超600亿美元，ADC、双抗等前沿领域交易活跃。2026年ASCO年会94项中国研究入选口头报告，依沃西单抗登顶全体大会，代表中国创新药全球学术影响力迈上新台阶。

国家政策鼓励行业创新；建议关注前沿技术发展。创新药及制药企业（ADC、二代IO、小核酸、减重、TCE、AI制药）、创新药产业链（临床前CXO、AI CXO、CDMO）等。相关公司包括：恒瑞医药、信达生物、康方生物、百济神州、科伦药业、科伦博泰、石药集团/新诺威、荣昌制药、中国生物制药、和黄医药、劲方医药、英矽智能、海思科、信立泰、泽璟制药等。

出海主线：中国医药产业竞争力增强，长期看有望诞生全球巨头，但投资需对出海挑战有充分预期，过程漫长且曲折。

Tower半导体：宣布双轨战略扩张计划，上调业绩预期，打开成长空间

事件：Tower半导体今日宣布，在日本政府支持下，将并行推进300毫米硅光子、硅锗及先进封装双轨扩张计划。旨在满足快速增长的长尾客户需求，大幅提升制造能力并维持技术领先。

#仍存预期差

我们认为，本次日本METI支持下的300mm扩产，对Tower中长期基本面构成显著利好，核心不仅是增加晶圆产能，而是：公司在半年内再次大幅上调长期盈利模型，将28年收入指引从28.4亿提升至36亿（+27%），净利润指引从7.5亿提升至12亿（+60%），隐含净利率由26.4%升至33.3%；值得注意的是，此次业绩提升仅基于Track One（第一轨）将Arai原Fab 6改造为300mm硅光及先进封装基地，并配套释放鱼津Fab 7产能，而Fab 7旁新建300mm厂的Track Two（第二轨）贡献尚未计入，预计2029年后才实质释放。

AI

1.光通信：Tower扩产硅光，NPO加速落地

2.大摩：明年五大云厂资本开支1.2万亿 2028年1.4万亿 算力翻四倍

6月，我国出口（美元计价）同比27.4%，高于彭博预期18.2%；进口同比36%，高于预期24%；贸易顺差扩大至1256亿美元。

美国通胀低于预期，关注铜板块修复机会！

美国6月CPI年率录得3.5%，低于预期3.8%，市场加息预期降温。

过去3个月，铜股涨幅受限，盈利杀估值，基本面支撑铜价坚挺，但宏观逆风压制股价，导致铜价与铜股背离。

我们认为，当下可积极布局铜股修复机会。

SK海力士加速龙仁“Y1”工厂建设，启动设备订单

SK海力士已全面筹备在龙仁建设新存储基地。据悉，已向主要供应商下达先进DRAM制造设备订单，初期投资用于月产约2万片晶圆产能。

根据7月14日半导体行业消息，SK海力士正在为龙仁Y1工厂下达设备订单。

明年2月建立试产线，设备供应商加快准备

Y1是SK海力士在京畿道龙仁市开发的大型半导体集群首厂。

首厂由两座结构建筑和六个洁净室组成。第一洁净室（第一阶段）建设进行中。原定明年5月启用，现提前至2月。

目标产品为第六代10纳米级1c DRAM，用于AI高附加值DDR和LPDDR产品。

SK海力士计划将1c DRAM用于第七代HBM4E，最早可能在明年全面商业化。

未下单公司也在加速准备，SK海力士提前启动设备价格谈判。

设备行业官员称：“SK海力士通常年底谈价，现决定第三季度初启动，为尽快引入Y1第一阶段设备。”

与此同时，据报道，SK海力士正根据供需状况加速开发大型龙仁半导体集群战略。

龙仁集群总投资600万亿韩元，含四厂。原定第四厂2045年完工，现提前至2033年。

设备官员称：“SK海力士预计今年下半年启动Y1第二、三阶段洁净室建设。整体工期极其紧张。”

过去一年，市场讨论AI基建核心围绕“资本开支”。大摩最新估算显示，GB200每GW成本约350亿，GB300约390亿，Vera Rubin约490亿，Rubin Ultra约500亿。相比上版，GB200上调21%，GB300上调20%，Vera Rubin上调19%，Rubin Ultra上调16%。自研ASIC成本更低，TPUv7每GW约270亿，Trainium3约210亿。Google和Amazon坚持自研芯片，旨在单位算力成本、供应链控制、任务优化上保持优势。结论：大摩将五大云厂2027/2028年Capex上调至1.2万亿/1.4万亿。对应算力容量，2028年合计近120GW，较2025年30GW增长近4倍。

更多资讯与复盘分享，参考《如何加入京北的知识圈？》。

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