中信证券：看好国产算力产业链，关注芯片与超节点
7月17日至20日，2026全球人工智能大会（WAIC 2026）将在上海拉开帷幕，三大板块论坛共计112场，占比高达64%，AI智算与具身智能两大赛道均吸引了逾200家企业参与。本届大会四大看点引人注目：1）天数智芯等公司推出新款算力芯片，商业化步伐有望加快；2）万卡、十万级超节点技术集中展示，国内系统级算力实力处于世界前列，有力推动云端训练等场景的进步；3）AI终端及各类应用场景加速落地；4）大模型及AI基础设施技术面面俱到。随着大模型与AI底层技术、算力芯片及前沿科技的不断迭代，我们依然坚定看好国产算力产业链的发展前景。
▍WAIC 2026展会规模再创新纪录，三大板块论坛合计112场，占整体64%，AI智算和具身智能赛道均汇集了超过200家机构。
2026年7月17日至20日，2026全球人工智能大会（WAIC 2026）将在上海举行。本届展会规模创下历史新高，据世界人工智能大会官方信息，此次参展中外企业超1100家，展品逾400款，其中超300款AI产品实现全球首发。此外，大会共设175场分论坛，涵盖AI底层技术、前沿科研、产业应用、治理伦理及人才培养等领域，其中综合论坛（45场）、大模型与AI基础（35场）、产业与工业智能化（32场）这三大板块共112场，占总场次64.0%。AI智算与具身智能赛道各有超200家企业集结，数十家行业龙头、央企国企及海外巨头携手生态伙伴参展，集中展示了人工智能在千行百业中的前沿应用。
▍看点一：新型算力芯片产品面世。
本次大会中，天数智芯将推出年度旗舰新品，天垓、智铠、彤央的全场景产品矩阵也将一同亮相，沐曦股份将展示其在AI4S（科学智能）垂直高端领域的专用GPU；根据芯东西公众号消息，7月13日东方算芯发布了首颗大算力芯片DF1000，该芯片是国内首款采用DRAM-LOGIC晶圆级混合键合3D垂直封装技术的AI芯片，在14nm工艺下达到520TFLOPS@BF16算力，带宽为6.4TB/s，已完成流片验证，并支持128卡大规模集群的稳定运行。此外，摩尔线程等企业将在论坛上分享经验，摩尔线程将利用展区展示及论坛形式，全方位展示“模型训练”“词元生产”“智能体生产”三大“AI工厂”，分享从算力基建到应用落地的全流程实践。国产算力芯片持续迭代，有望加速商业化，龙头企业将显著受益。
▍看点二：万卡与十万卡超节点技术展示。
华为将在会上展出业界规模最大的商用超节点Atlas 950 SuperPoD，以单柜64卡为基础，最高支持8192张卡的高速互联；据华为官网数据，Atlas950的系统级算力可达8EFLOPS FP8，实现了对英伟达NVL576的系统级超越；中科曙光也将展示scaleX十万卡超智融合集群系统，7月10日，中科曙光宣布首个国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）在郑州建成，标志着中国AI算力基建迈入十万卡级部署时代；中兴通讯等厂商还将展示基于OEX+dOCS架构的国产Matrix超节点，该节点由中兴通讯在开放解耦理念下，联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等企业打造。超节点规模的突破将助力云端训练等场景的国产替代进程加速。
▍看点三：AI端侧及AI应用场景加速落地。
努比亚和阶跃星辰将在会上亮相，展示了系统级Agent引擎的重构成果；面壁智能将演示其新一代“小钢炮”端侧模型，仅需6GB内存即可运行；人形机器人“进厂作业”，AI智能眼镜、机器狗智能协作、AI赋能城市治理等场景也将展出，AI应用端持续落地，利好产业链需求增长。
▍看点四：大模型及其他AI基础设施技术。
在模型方面，昆仑万维将全球首发四款模型，涵盖世界模型、视频生成、音乐创作、具身智能四大领域；MiniMax将展示M3多模态大模型；商汤将发布下一代旗舰多模态基座模型“日日新SenseNova-U1 Pro”，智谱等头部AI品牌也将展示最新大模型产品。在AI基础设施方面，曦智科技将举办大会首场光技术专场论坛，昇腾将展示其CANN异构计算架构的开源开放进展，南方电网将展示其电碳算协同运营系统。AI多模态模型范围不断扩大，基础设施支持能力也在持续增强。
▍风险提示：
全球宏观经济低迷；国际政治环境变动及贸易摩擦加剧；下游需求低于预期；AI创新滞后；AI商业化进程缓慢；国产替代进度不及预期；国内晶圆厂扩产缓慢；先进制程技术发展受阻；下游厂商竞争激烈；通胀引发原材料大幅涨价风险；美国对华制裁升级；汇率剧烈波动；技术迭代缓慢等。
▍投资建议。
我们依然全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，再到超节点，预计都将迎来放量机遇，同时先进制程、先进封装、先进存储及配套产业链有望获得强劲增长动能。国产算力订单预期更加清晰，供应链备货节奏加快，相关公司业绩预计将明显改善。建议关注：1）AI芯片设计公司；2）晶圆代工与先进封装；3）其他领域。