AI手机与端侧AI赛道狂飙：十家公司中报业绩亮眼，最高增长三倍

人工智能正从云端延伸至移动终端。

据最新消息，今日7款手机端侧生成式AI服务完成备案，苹果、华为、小米及努比亚豆包大模型等产品均在其中。与此同时，在即将揭幕的世界人工智能大会上，豆包AI手机与荣耀Robot Phone将同场展示，AI智能体手机有望成为大会焦点。

据悉，首代豆包手机仅为“工程样机”、首批约3万台，而今年豆包AI手机将有多款机型推出，整体备货约20万台——从3万到20万，规模正在显著增长。

IDC预测，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。端侧AI正从概念走向规模化商业应用。

今天，我们整理出10家AI手机与端侧AI产业链中报高增长公司，供投资研究参考。

第十家：飞荣达

中报预增：44.5%～56.54%

核心看点：为AIPC、AI手机、AI眼镜供应散热产品，客户涵盖苹果、三星、联想、小米等。AI终端算力提升带动散热需求升级，公司直接受益。

第九家：华勤技术

中报预增：53.5%～61.5%

核心看点：以ODM代工切入端侧AI，据悉阶跃星辰AI智能体手机由其负责代工生产。代工龙头率先受益于AI手机放量。

第八家：福蓉科技

中报预增：68.94%

核心看点：消费电子产品铝制结构件材料供应商，产品已为三星、谷歌、华为等AI手机批量供货，同步布局AI眼镜材料。

第七家：瑞芯微

中报预增：60.03%～71.33%

核心看点：SoC主芯片、协处理器覆盖端侧AI差异化需求，用于智能音箱、AI眼镜等，与多家知名消费电子企业合作。端侧AI算力核心供应商。

第六家：TCL科技

中报预增：96%～108%

核心看点：发布面向端侧AI的前沿显示方案，满足AI手机低功耗需求，产品同步应用于AIPC、AI眼镜等。显示+面板双轮驱动。

第五家：天音控股

中报预增：122.39%～128.78%

核心看点：智能终端分销龙头，与苹果、华为、三星长期合作，分销产品包含AI手机。渠道商率先感知AI手机放量。

第四家：博通集成

中报预增：149.59%～175.59%

核心看点：无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景拓展，相关产品在智能家居、AI眼镜等领域规模出货。

第三家：全志科技

中报预增：194.73%～219.55%

核心看点：智能应用处理器SoC，产品覆盖AI眼镜、AI玩具、智能机器人、智能家居等。端侧AI芯片核心标的，业绩翻两倍。

第二家：东山精密

中报预增：282.58%～295.78%

核心看点：软板产品在全球多品牌AI手机及其他智能设备中应用，以PCB切入端侧AI，业绩增长近3倍。

第一家：智微智能

中报预增：244.56%～309.65%

核心看点：生成式AI BOX算力配置多元，支持多个主流模型本地部署，与英特尔联合发布绿色AI一体机。端侧AI算力设备核心供应商，业绩弹性最大。