EVG联手伙伴打造下一代可量产共封装光学架构
新浪科技讯 9月3日下午，创新型工艺解决方案提供商EV集团（EVG）发布声明，正携手客户及伙伴共同探索蓬勃发展的共封装光学生态，旨在应对超大型数据中心、AI基础设施及高性能计算等领域日益增长的需求。
据悉，EVG依托其晶圆键合、纳米压印光刻及薄晶圆加工等多元化技术组合，结合NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™，协助客户解决技术难题。这些中心为合作方提供了一个接近量产的实验环境，便于其开发、优化并验证产品设计与工艺，随后无缝过渡至大规模量产，有效缩短上市周期并减少落地风险。
据了解，EVG的技术体系涵盖了CPO生态系统的多项核心制造环节。其中，混合键合技术有助于实现光电集成电路（PIC）与电子芯片的低寄生集成，满足未来带宽要求；熔融键合技术则支持III-V族半导体及新型调制材料的异构集成。此外，无氧化物室温键合技术能保障低损耗、高透明度的界面，并集成金刚石、碳化硅等散热介质，提升界面导热效率。
凭借在半导体3D及异构集成领域深厚的技术积淀，EVG不仅能支撑当前的CPO技术落地，还能助力未来的光学I/O架构演进，致力于将成熟的电子集成技术延伸至下一代光电系统。
公开资料显示，EV集团专注于提供创新型工艺解决方案及专业技术，服务于前沿半导体设计与芯片集成领域。公司致力于新技术的超前研发，赋能下一代微纳制造技术的落地。目前，EVG已拥有成熟的量产线产品，涵盖晶圆键合、光刻、薄晶圆处理及量测设备，持续推动半导体前端微缩、3D集成及先进封装等电子与光子学应用的发展。
编辑：孙同怀
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