中兴通讯以AI工厂与智能体重塑AI基础设施价值版图

当人工智能迈入大模型大规模落地阶段，行业竞争的核心正悄然发生转变。如果说前几年比拼的是模型规模、GPU数量与训练算力，那么到了2026年，AI行业正从"模型比拼"逐步走向"应用比拼"；由"算力规模"转向"Token产出效率"，并进一步延伸至智能体的实际落地能力。这一转变也成为2026世界人工智能大会（WAIC）各展位最显著的共同特点。

以国内ICT领域的核心厂商为例，中兴通讯此次参展并未将焦点放在单一芯片或某项AI能力上，而是围绕"连接+算力"双引擎战略，呈现了涵盖AI基础设施、AI工厂、企业智能体、AI智能体手机及AI终端生态的整套能力体系。其中，OEX超节点与AI智能体手机无疑是全场最受瞩目的两大亮点，也折射出中兴正从传统ICT厂商向AI基础设施与智能终端提供者的角色转型。

OEX超节点：从"堆GPU"迈向"系统级协同"

众所周知，过去几年业内对AI基础设施的探讨多围绕GPU展开。然而，随着万亿参数模型、MoE模型及Agent应用的快速铺开，行业逐渐意识到，仅靠堆叠GPU数量，无法解决AI产业面临的根本难题。

根源在于，大规模GPU集群中，相当一部分算力被消耗在GPU间的数据通信、显存访问与系统调度环节。因此，如何提升GPU利用率、压低单位Token生成成本，正成为AI基础设施新的竞争焦点。故今年WAIC期间，"AI工厂"与"Token经济"成为众多厂商反复提及的热词。中兴通讯展示的OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交架构超节点，正是其针对这一趋势推出的关键成果。

与传统服务器更关注单机性能不同，中兴通讯对超节点的诠释，是将AI基础设施的竞争从"单芯片堆叠"升级为"系统级协同"。据了解，OEX超节点采用首创的正交无背板互联架构，通过"0线缆"方案，将传统机柜内部大量高速线缆替换为计算托盘与交换托盘的垂直交叉连接，大幅缩短信号传输路径，降低通信损耗，同时提升系统可靠性与运维效率。

与此同时，OEX架构采用开放解耦设计，实现CPU、GPU、交换芯片、网卡、DPU等核心组件的灵活组合，兼容主流高速互联协议，并通过多芯协同体系，使不同芯片资源能够按需择优配置。这种开放架构既降低了客户被单一芯片生态锁定的风险，也赋予AI基础设施更强的持续演进能力。

从规模来看，中兴OEX超节点单机柜最高支持128颗GPU，可进一步Scale Up至1.6万卡规模，实现"一组超节点即一个AI工厂"。若继续通过光互联扩展，则能进一步构建超大规模AI工厂，为长上下文、大模型训练、多智能体协同推理等场景提供底层算力支撑。

需要说明的是，中兴此次展示的远不止硬件架构。为真正达成AI工厂"TCO最优"目标，中兴进一步构建了覆盖算、存、网、软的系统协同能力。

例如存储方面，以DPU为核心打造AI原生KV Cache体系，实现GPU直通存储、零拷贝访问及PB级容量扩展，将KV Cache管理卸载至DPU，有效缓解GPU显存瓶颈。

网络层面，通过Scale-up与Scale-out协同架构、自研交换芯片、高速互联网络及端网协同优化，进一步降低跨节点通信开销。

软件层面，则结合PD分离、异构混推、智能资源调度、语义感知路由、多级KV Cache等优化能力，根据不同推理任务自动匹配最优模型与算力资源，在提升吞吐率的同时降低整体运行成本。

换言之，中兴试图破解的已不是"GPU够不够多"的难题，而是如何借助系统工程能力，让每块GPU产出更多Token，让每度电创造更高价值。这正体现了近年来AI基础设施竞争的深层转变——未来比拼的不再是谁掌握更多GPU，而是谁能构建TCO更低、TPS更高、Token性价比更优的AI工厂。

终端角逐迈入Agent时代，AI手机真正开始"干活"

如果说前述OEX超节点代表了AI时代的基础设施，那么另一项备受关注的展示，则来自中兴通讯提出并即将量产的全球首款AI智能体手机。

事实是，过去一年，AI手机几乎成为全球智能手机行业共同聚焦的方向。从AI搜索、AI影像，到AI办公、AI助手，各大厂商纷纷将AI能力集成到终端产品中。但从行业发展来看，目前不少AI手机仍停留在单点功能增强阶段，距真正意义上的智能体尚有差距。

而按照中兴的定义，AI智能体手机不仅应理解用户意图，还应具备自主规划、任务执行、长期记忆及安全可信等能力，即"听得懂、能干活、记得住、够安全"。例如面对复杂办公需求，手机可跨应用完成资料整理、会议纪要生成、日程安排等多项任务；在生活场景中，则能结合用户习惯持续学习，主动提供个性化服务，让用户更关注"想要什么结果"，而非逐步完成操作。

需要说明的是，相比概念展示，中兴更希望强调产品的工程化与商业化能力。相关资料显示，从2025年底推出M153技术预览版，到如今努比亚NaviX Ultra进入即将量产阶段，中兴并未停留在技术演示，而是经历了真实用户验证、产品迭代与量产落地的完整流程。换言之，中兴希望率先落地的不是"全球首款"概念，而是让AI智能体真正成为用户日常可用的终端产品。

与此同时，中兴还与豆包等大模型生态伙伴展开深度合作，而非简单地将大模型部署到手机上，即双方分别发挥模型能力与终端系统能力优势，例如大模型负责理解与生成智能，终端负责系统调度、跨应用执行及工程化体验，推动AI智能体从实验室真正走向日常生活。当然，面对智能体手机需跨应用协同的新挑战，中兴也提出将继续坚持开放生态，与更多模型厂商、应用开发者共同推动模型、终端与应用生态的协同发展。

除上述外，更重要的是中兴拥有长期积累的终端生态优势。数据显示，中兴家庭终端连续多年保持全球领先，PON CPE、云电脑、智慧中屏等产品拥有广泛用户基础。"网-算-屏-体"终端体系，也为AI智能体提供了丰富的落地场景。

因此，相比将AI能力局限于一部手机，中兴更希望通过AI智能体手机，将家庭终端、办公设备、AI云电脑及智能家居串联起来，让AI真正成为跨终端协同的"超级助手"。

由此我们可以看到，AI手机竞争已从拼模型、拼功能，逐步演变为拼生态、拼智能体、拼跨设备协同能力，而中兴此次展示的AI智能体手机正体现了这一发展方向。

全栈AI能力矩阵与生态协同，筑牢数智基石

除OEX超节点与AI智能体手机外，中兴此次展位还集中展示了AIOS、Co-Claw企业级智能体平台、Co-Sight智能体工厂、AI家庭、AI云电脑及绿色智算基础设施等多项成果。

若将这些展品放在一起观察，不难发现，它们并非彼此独立的产品，而是围绕AI时代形成的一整套能力体系。

其中，AI工厂负责高效产出Token，AIOS负责统一调度与编排，Co-Sight助力企业快速构建行业智能体，Co-Claw推动智能体进入生产环境，而AI智能体手机、AI家庭与AI终端，则成为Token价值最终释放的关键入口。

值得关注的是，中兴此次还带来了具身智能的相关成果，进一步将AI能力延伸至机器人领域。其中现场展示的人形机器人，不仅能承担展位迎宾、讲解、互动等任务，还具备商业服务与工业制造两大解决方案。

更重要的是，中兴还在持续推进开放生态建设，坚持开放解耦理念，与GPU厂商、模型厂商、行业伙伴共同打造开放AI基础设施，并通过统一接口、开放API、智能体平台及丰富行业方案，加速AI能力向医疗、钢铁、电力、交通、运营商等行业落地。

事实上，从近年来中兴连续发布AI工厂、OEX超节点、《超节点技术白皮书》、AIOS、Co-Claw，到此次WAIC的集中展示，可以看出其AI战略已逐渐形成清晰主线——并非单纯追求某一项产品突破，而是依托通信领域四十余年的系统工程积累，将网络、算力、存储、软件、终端及全球交付能力重新整合，构建覆盖"芯片—基础设施—平台—智能体—终端"的完整AI能力体系。

写在最后：从此次2026 WAIC可以看出，中兴通讯展示的不仅是几款新产品，更是在尝试构建覆盖Token生产、调度、服务与应用的完整AI生态，这无疑为传统ICT企业如何向AI时代转型提供了一个值得借鉴的样本。