盛合晶微冲刺科创板

据快科技3月31日报道，盛合晶微公布了科创板上市招股意向书，计划首次公开发行25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。

近年来，盛合晶微发展迅猛，2022年至2025年间，营收从16.33亿元飙升至65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，实现了显著增长。

本次IPO计划募资48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。

值得一提的是，盛合晶微起源于2014年中芯国际与长电科技合作成立的中芯长电，位于无锡江阴，被誉为“从中芯长电孵化的半导体IPO企业”。

盛合晶微是少数能够提供从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装全流程服务的企业。

其核心技术满足了GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶和5G通信等领域。

凭借深厚的技术积累，盛合晶微已建成国内首条大规模量产TSV硅通孔生产线，关键工艺良率超过99.5%，累计申请专利超2500项。

盛合晶微的客户覆盖全球前十芯片设计企业中的7家，同时也是华为昇腾系列AI芯片的核心代工厂，其三维多芯片集成封装技术为昇腾芯片的高密度集成提供了重要支持。

根据Gartner数据，2024年盛合晶微已位列全球第十大、境内第四大封测企业，营收复合增长率在全球前十大封测企业中排名第一，展现出强劲的发展潜力。

公司预计2026年第一季度营收将达到16.6亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%，归母净利润为1.35亿元至1.5亿元，同比增长6.93%至18.81%。

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