盛合晶微冲刺科创板

据快科技3月31日报道，盛合晶微公布了科创板上市招股意向书，计划首次公开发行25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。 近年来，盛合晶微发展迅猛，2022年至2025年间，营收从16.33亿元飙升至65.21亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元，实现了显著增长。 本次IPO计划募资48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。 值得一提的是，盛合晶微起源于2014年中芯国际与长电科技合作成立的中芯长电，位于无锡江阴，