AI网络超周期：1.6T升级与光芯片挑战

全球AI算力基础设施正从单纯的“规模扩展”转向由技术革新与供应限制共同塑造的“超周期”。

随着大模型训练与推理竞争日益激烈，全球超大规模云服务商对算力中心的投资已不再局限于GPU的简单堆叠，而是演变为一场围绕800G向1.6T升级、硅光技术渗透以及CPO（共封装光学）加速落地的持久战。在此过程中，光模块出货量的激增与底层光激光器芯片的产能限制，成为2026F至2027F行业最核心的博弈因素。

AI算力中心对互联带宽的需求正以超常规速度推动产品迭代。最新数据显示，全球800G和1.6T光模块的出货量将迎来爆发式增长：

800G模块：预计出货量将从2025F的2000万单元增长至2026F的4300万单元。

1.6T模块：1.6T模块的渗透速度更为显著，出货量预计从2025F的250万单元飙升至2026F的2000万单元。

这一增长的核心驱动力是GPU与ASIC厂商不断缩短的技术升级周期。随着算力节点的扩展，网络架构被细分为Scale-up（机架内）、Scale-out（集群内）以及Scale-across（跨数据中心）三个层面。在Scale-out场景中，400G/800G/1.6T模块成为连接服务器与ToR（机柜顶端）交换机的主要选择，而为了应对功耗与成本的急剧攀升，技术路径正发生结构性转变。

在1.6T升级浪潮中，硅光技术（SiPh）已从备选方案转变为统治级主流方案。

由于传统InP（磷化铟）基EML激光器面临产能瓶颈，转向硅光技术可将光模块制造产能提升30-50%。数据显示，硅光模块的市场份额已从2018年的10%增长至2024年的33%。

到2026F，这种替代效应将更加显著：

在800G市场，硅光份额预计达到50-60%。

在1.6T市场，硅光份额预计进一步提升至60-70%。

对于行业领先者如中际旭创（InnoLight）而言，这种技术迁移意味着更低的BoM（物料清单）成本。尽管2026F的毛利率（GPM）可能因初期投入略降0.4个百分点，但随着硅光产品占比提升，2027F的毛利率预计将回升0.6个百分点。

需求端的超周期正遭遇供应端的硬约束。目前，全球光通信行业正面临关键组件——尤其是光激光器芯片（EML、CW及Vcsel）的持续短缺。

这种短缺成为2026F行业增长的核心限制因素：

产能瓶颈：以太网光模块的增长受限于EML激光器芯片的产能。

竞争格局：尽管国内厂商如源杰科技（Yuanjie，CW激光器）和索尔思光电（Source Photonics，EML芯片）正积极切入这一由全球巨头主导的市场，但竞争加剧与良率爬坡仍是市场需密切关注的风险。

市场中一直存在“光进铜退”的讨论，但实际情况更倾向于一种物理特性的“妥协与互补”。

在Scale-up网络（机架内GPU连接）中，铜缆因速度、效率和成本优势仍占据重要地位，例如英伟达在Blackwell NVL72系统中采用了DAC（直接附着电缆）。然而，铜缆的物理极限在于传输距离：在448G等极高速度下，铜缆的有效传输距离不足10米。

随着GPU集群规模突破铜缆的物理极限，光通信（特别是集成硅光I/O）将不可避免地向芯片封装内部延伸，以突破电信号I/O的密度限制。

CPO（共封装光学）被视为解决大规模AI集群功耗问题的“终极方案”。尽管未来2-3年内，可插拔模块仍将在800G/1.6T市场占据主导地位，但CPO的商业化窗口已经开启。

渗透预测：预计AIDC交换机市场中，CPO交换机的渗透率将在2027F达到8%，到2030F达到20%。

市场规模：CPO交换机的市场空间（TAM）预计在2027F达到53亿美元。

值得注意的是，随着全球云服务商（CSP）为降低成本和增加灵活性，越来越多地采用“白牌（whitebox）”交换机，这正在对传统品牌交换机厂商的毛利率造成挤压。这种下游权力的转移，可能会反向加速CPO等新技术方案在供应链中的重组。

这场由AI驱动的网络超周期，本质上是一场在“物理带宽极限”与“工业制造产能”之间的极限博弈。

中际旭创凭借其在高端市场的领先地位，预计2026F的EPS将达到22.84元；而像天孚通信（TFC）和腾景科技（T&S）这类在光引擎、FAU及高密MPO领域拥有核心能力的供应商，则成为CPO演进趋势下的关键受益者。对于行业而言，真正的挑战不在于订单的爆发，而在于如何在光芯片短缺与技术迭代的夹缝中，保持供应链的弹性和成本的可控性。