AI基建催化密集 PCB产业链迎27年投资机遇

四月末，美股一季度财报季渐次展开，台积电率先发布业绩为AI板块打响头炮，微软、谷歌、亚马逊及Meta等科技巨头也将在四月下旬相继公布财报并召开电话会议。谷歌两大核心活动CloudNext与I/O大会将分别于4月22日和5月19日举办，紧接着6月初的Computex展会上黄仁勋将发表主题演讲，AI基础设施建设迎来密集催化窗口期。

观点重申：

AI芯片竞赛加速，PCB行业迎量价齐升转折点

在ASIC领域，谷歌Cloud Next大会或将揭晓TPU v8架构详情及内存池化推进计划，Anthropics上周斩获3.5GW配额并拟采购百万颗Ironwood TPU。同时，亚马逊CEO在致股东信中透露，Trainium芯片年化营收或达500亿美元，订阅率几近饱和，ASIC芯片需求激增将直接拉动PCB出货量。英伟达方面，Rubin Ultra架构预计2027年下半年推出，其采用的正交背板与CoWoP技术将显著提升PCB单品价值。AI算力竞赛白热化，推动PCB产业进入量价齐升的景气周期。

AI芯片封装需求与存储市场联动，IC载板景气度持续攀升

终端AI芯片封装需求井喷，上游原材料价格传导至下游，载板制造商产能利用率满载，行业景气度高企。ABF载板龙头欣兴电子产能吃紧，已无法接受BT类新订单，其在法说会上指出2026年二季度ABF价格涨幅将更为凌厉。景硕发言人称当前AI高端ABF载板供应短缺，T-Glass玻纤布、铜箔等多种材料均出现缺口，预计下半年ABF载板价格涨幅将超越上半年，明年涨势可能更猛。存储芯片与先进封装需求双轮驱动，IC载板景气度加速向上。

产业链标的梳理：

IC载板环节：深南电路、兴森科技

PCB/CCL领域：沪电股份、胜宏科技、生益科技等

布局AI PCB 2027年投资主线

基于台积电2028年CoWoS产能规划及2027年排产计划，整体来看2027年展望超出预期。根据产业链调研数据，我们对PCB市场规模预测进行更新，初步估算2026/2027年AI PCB市场规模将分别达到877亿和1600亿元，同比增长129.35%和82.57%。若计入OSAT厂商带来的CoWoS增量，2027年PCB市场空间或进一步上调。下周起台积电法说会、谷歌Cloud next大会及云服务商业绩会将密集召开，催化时点众多，AI PCB板块将开启2027年估值切换的主升浪，建议积极关注。

谷歌供应链：TPU在2027年预期高速增长，摩根士丹利预测的690万颗总量仍有上调余地。因需求总量快速扩张，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小型供应商的大量订单将外溢至其他厂商。核心标的包括沪电、胜宏、深南。

网络通信链：800G/1.6T光模块预期已获上调，直接拉动光模块PCB订单激增。Spectrum5/6与Tomahawk5/6作为主流的800G及1.6T交换芯片，也将驱动交换机PCB需求攀升。关注深南、沪电、鹏鼎。

英伟达供应链：存在较大预期差，其一，CoWoS产能预测未计入LPU带来的PCB增量，单张52层PCB承载8颗LPU，价值含量显著。其二，2027年Kyber架构导入后，正交背板与CoWoP方案将大幅提升单机价值。重点关注胜宏、沪电、景旺。

亚马逊AWS链：短期边际改善强劲，Trainium 3芯片启动量产，Teton Max 144卡水冷机柜新增20张Neuronlink Switch托盘，催生高多层PCB需求。核心标的包括生益电子&科技、沪电。重点关注：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子&科技。

PCB最新观点

Rubin、TPU及Trainium新专案启动排产，二三季度有望见证供应链全面上调产能。据产业链追踪，Rubin部分料号（midplane）已开启下单，预计二季度启动拉货，主要供应商包括胜宏、鹏鼎、沪电、景旺、生益科技；TPU v8及配套CPU产品或于5月启动拉货，核心供应商为沪电、胜宏、深南、东山；Tr3近期上调需求指引，二季度已小批量生产，三季度有望提速，主要供应商为生益电子、生益科技、沪电。

PCB仍是机柜内互联最成熟高效的技术路径，在ASIC及英伟达产品路线图驱动下，PCB价值量通胀趋势持续加速。沪电、鹏鼎两大台系厂商持续加大资本开支扩产，彰显对产业未来的信心。尽管市场担忧光互连未来可能颠覆铜互联，但未来2-3年AI PCB需求景气度仍将维持上行。

上游原材料价格持续上涨，产业链或迎来全面共振。覆铜板已接连提价，核心材料电子布、铜箔、树脂供需缺口扩大，全年涨价趋势或持续超预期，紧缺排序为电子布>铜箔>树脂。本土厂商有望优先受益于AI需求挤压中低端产能释放的价格弹性，AI所需的low dk布、Hvlp、PPO等高端材料外溢效应也将拓展长期成长空间。

重点关注标的：

PCB及CCL：生益电子、深南电路、生益科技、沪电股份、南亚新材

上游材料：中材科技、铜冠铜箔、东材科技、联瑞新材