AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析
AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析 随着英伟达 B200 / GB200 等 AI 算力平台的快速迭代，高频高速化对信号低衰减的要求逼近物理极限，AI 硬件的瓶颈正从下游 CoWoS 先进封装与 HBM，上移至 PCB 最上游的原材料端——高端覆铜板（CCL）与特种电子布（T布/Q布）。 一、 覆铜板 (CCL)：占基材成本 40% 以上。AI 要求基材损耗进入 M8/M9 级，生益科技是大陆唯一通过英伟达 M9 级高速认证的基材商。 二、 特种电子布：绝缘骨架。低 CTE布（T布）卡位高端封装
AI 硬件遭冷遇，资金悄然转向低位
昨夜美股强势收涨，今日 A 股却高开低走，开盘仅短暂上冲便掉头向下，承接无力。前期 AI 硬件板块涨幅过大，今日明显缺乏追高意愿。试想连续多日上涨，谁还敢贸然入场？聪明资金已转向那些处于低位的板块。今日涨幅居前的清一色是低位品种：有色金属、稀土、航空，互联网金融与证券也大幅上扬，能否持续尚需观察，先保持关注。今日行情可概括为：高低切换。此前涨幅过大的板块暂歇，长期滞涨的板块开始补涨。每逢此类轮动，追涨杀跌往往亏损最重，你追高它便停滞，你割肉它又启动。因此，此时我宁愿按兵不动，待看清主线后再做决策。近几日我
AI 硬件赛道四强：科瑞、生益、联瑞与思泰克深度解析
近期重新梳理了科瑞技术、生益科技、联瑞新材以及思泰克这四家企业。虽然这四家公司均涉足 AI 硬件产业链，但各自的定位截然不同：生益科技主营覆铜板与 PCB，联瑞新材专注高端粉体材料，科瑞技术侧重于自动化设备及精密零件，而思泰克则聚焦于机器视觉检测领域。2025 年全年营收达 26.32 亿元，同比增长 7.55%；归母净利润为 2.73 亿元，大幅攀升 95.93%。2026 年第一季度营收 6.18 亿元，增幅 15.42%；归母净利润 6942 万元，同比激增 56.87%。从业务构成来看，移动终端占
生益科技5月25日大宗交易成交价97.30元
生益科技5月25日，生益科技在大宗交易市场完成了一笔交易，涉及3.40万股，总金额330.82万元，交易单价为97.30元，较当日收盘价折让16.50%。买方为华福证券股份有限公司福州广达路证券营业部，卖方为兴业证券股份有限公司泉州丰泽街证券营业部。 证券时报·数据宝统计显示，生益科技今日收盘价为116.52元，上涨7.88%，日换手率为3.32%，成交额为91.02亿元，全天主力资金净流入6739.43万元，近5日该股累计上涨17.76%，近5日资金合计净流入9.86亿元。 两融数据显示，该股最新融资余
国家队 4.4 万亿底牌揭晓：三大 AI 算力主线获社保重仓
2026 年一季报已全面收官，比起单一企业的业绩表现，更值得深究的是“国家队”资金的流向踪迹。截至 2026 年一季度末，包括中央汇金、证金公司及社保基金在内的“国家队”身影，出现在 861 家上市公司的十大流通股东名单中，合计持股市值约为 43965 亿元。相较于总量数据，资金动向更为关键。一季度期间，国家队大幅减持了银行与地产板块，反之在 AI 算力领域，社保基金则展现出坚定的持仓信心并进行了密集加仓。众所周知，社保基金素以“低位布局、高位套现”的操作风格闻名。其在此时点重仓押注 AI 算力，底层逻辑
英伟达Rubin架构揭秘：PCB价值暴涨3倍，赛道迈向半导体化
就在刚才，英伟达Rubin架构的详细参数再次浮出水面。VR200机柜的PCB价值较GB300翻了三番，攀升至11.6万美元。机柜功耗由130kW飙升至600kW，PCB正从基础承载平台蜕变为算力互联的核心介质。一、突发进展：Rubin机柜PCB价值大幅跃迁英伟达下一代Rubin架构正加速落地实施。VR200机柜售价高达780万美元，相比GB300的390万美元实现倍增。其中PCB价值从3.5万美元激增至11.6万美元，涨幅达233%。Compute Blade PCB选用M9+Q布材料。整柜级正交背板正逐
AI基建催化密集 PCB产业链迎27年投资机遇
四月末，美股一季度财报季渐次展开，台积电率先发布业绩为AI板块打响头炮，微软、谷歌、亚马逊及Meta等科技巨头也将在四月下旬相继公布财报并召开电话会议。谷歌两大核心活动CloudNext与I/O大会将分别于4月22日和5月19日举办，紧接着6月初的Computex展会上黄仁勋将发表主题演讲，AI基础设施建设迎来密集催化窗口期。观点重申：AI芯片竞赛加速，PCB行业迎量价齐升转折点在ASIC领域，谷歌Cloud Next大会或将揭晓TPU v8架构详情及内存池化推进计划，Anthropics上周斩获3.5G