AI算力驱动PCB向高阶演进，上游材料需求持续升温

在人工智能服务器持续迭代的背景下，印刷电路板正从传统多层板向高多层板、高阶HDI方向加速升级。从长远角度分析，计算能力正快速向ASIC专用芯片方向转型，ASIC服务器主板的PCB单台价值量明显超过同代GPU服务器。电子布、电子树脂等PCB上游原材料领域的动态已成为业界焦点。

国金证券4月12日发布研究报告指出，PCB价值量伴随ASIC趋势系统性增长，供需缺口预计将持续扩大。ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级与工艺优化共同助力PCB价值攀升。华金证券2026年1月25日发布的研究报告提到，AI技术进步推动AI服务器相关PCB需求上扬，PCB行业规模有望进一步扩容，PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势显著，对上游材料要求同步提升。上海证券2026年1月21日发布的研究报告表示，AI服务器采用的高阶覆铜板价值量是传统的5至7倍，AI提升行业关注度，上游高端材料面临供应紧张，包括Low Dk电子布、石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

产业链及企业梳理

一、PCB上游材料环节

宏和科技：主要从事电子级玻璃纤维布的研发、生产与销售，为PCB制造提供基础材料。

生益科技：从事覆铜板、粘结片等PCB基材的研发、生产及销售，产品应用于各类PCB制造。

二、PCB制造环节

沪电股份：专注于PCB的研发、生产和销售，产品包含高多层板、高阶HDI板等，可应用于AI服务器相关领域。

深南电路：开展PCB、封装基板及电子装联业务，具备高多层PCB制造能力。

景旺电子：生产各类PCB产品，涵盖高多层板等品类，服务于包括服务器在内的电子设备制造领域。