AI需求激增助推覆铜板行情，产业链企业业绩显著增长

自2026年4月起，作为PCB关键上游原材料的覆铜板（CCL）行业再次出现集体调价现象。公开资料显示，日本三菱瓦斯化学公司决定从4月1日开始，将其全系列高端覆铜板及半固化片等材料价格提升30%；与此同时，国内龙头企业建滔积层板也对所有板材和PP半固化片价格统一上调10%；在上游电子布环节，中国巨石与河南光远新材的7628型号电子布出厂价也同步涨至每米6.5元，相比3月涨幅接近10%。

根据长江证券在2026年4月10日发布的研究报告，本轮价格调整受到成本上升与需求增长的双重因素推动。成本方面，电子纱G75的报价已攀升至每吨11500至12700元，环比上涨约800元，电子布生产商及下游覆铜板厂商的电子布库存均处于历史低位，而下游覆铜板订单充足，为提价提供了现实条件。需求层面，AI服务器对高多层、高频高速PCB的需求急剧增加，单台AI服务器的CCL价值量达到传统服务器的3到5倍，高端CCL的供需矛盾持续加剧。

目前产业链正加速推进高端CCL产能的布局：生益科技的M8/M9级别覆铜板已获得下游客户认证，并开始向AI服务器领域批量供货；南亚新材也已启动M10等级覆铜板产品的研发工作，实验室样品已经制备完成。此次涨价呈现出明显的结构性特点，普通中低端覆铜板涨幅相对平缓，而M8/M9级别的高端高频高速型号涨幅则超过了行业平均水平。