AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点

过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。

进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、先进封装等过去不算主流的技术，反而成为左右胜负的关键。这些晶圆厂没有正面参与制程军备竞赛，却在AI最迫切的系统瓶颈上提前卡位，并陆续完成量产落地。

01. 格罗方德：从“退场者”转身为全球硅光子领军者

2018年，格罗方德（GlobalFoundries）宣布终止7nm研发，彼时外界普遍震动，并将其视为在先进逻辑领域的“退出”。但几年后再看，这更像一次明确的战略调整——把资源集中到RF、汽车、功率、SOI以及硅光子等门槛高、且正是AI所需的特色方向。

格罗方德旗下Fotonix平台，早已让硅光子从“小众方案”成长为成熟平台，可服务数据中心与高性能光通信。2025年11月，公司收购新加坡硅光子代工企业AMF，一举成为全球营收规模最大的纯硅光子代工厂。再加上其在纽约先进封装与光子中心的大规模投资，以及与Corning等合作伙伴的协同，格罗方德已在300mm硅光子制造、SOI积累和光互连IP方面构建出完整体系。

随着CPO（共封装光学）、光I/O以及机架级光连接不断加快商用，同时具备先进封装与硅光子能力的厂商，战略价值也持续抬升。它或许不再是“最先进逻辑制程”的代表，但已经稳稳占据AI基础设施物理层的重要位置。

02. Tower Semiconductor：特色工艺踩中AI风口，成为市值飙涨“黑马”

Tower Semiconductor（Tower）的经历更具反差。四年前，它还一度站在被Intel收购的边缘，如今却借助AI基础设施重构趋势，市值逼近250亿美元，过去一年股价表现十分抢眼。

作为以色列晶圆代工大厂，Tower长期专注于模拟、射频、功率以及SiGe BiCMOS等特色工艺，从未卷入最尖端逻辑节点之争。但到了2025年，AI数据中心对高速光互连需求迅速放大，让这些原本偏“配套”的技术一下走到前台。

2025年全年，Tower硅光子业务收入达到2.28亿美元，较2024年的1.06亿美元实现翻倍；SiGe与硅光子合计贡献4.21亿美元，占总营收比例明显上升。公司全年营收为15.7亿美元（同比增长9%），Q4营收4.4亿美元，RF基础设施收入同比大增75%。管理层明确指出，硅光子已成为现代数据中心处理复杂AI任务的核心能力，因此持续追加设备资本支出，硅光子相关总投入已达9.2亿美元，并计划到2026年底把相关产能提升至当前的五倍——其中超过70%的新增产能已被客户提前锁定。

2026年初，Tower与NVIDIA合作推进1.6T硅光子方案，同时把应用进一步延伸到DWDM激光器、机器人和汽车LiDAR等领域。过去常被认为“成长空间有限”的特色工艺厂，如今反而成为AI算力由“芯片能力”迈向“系统能力”的关键纽带。

03. 联电：22/28nm“盈利主力”叠加硅光子新机会

联电（UMC）早已不再参与3nm、2nm等尖端制程争夺，却在22/28nm这一关键区间建立起强大优势。该节点既能有效承接AI、通信、汽车以及高性能控制等需求，成本又明显低于最先进工艺，因此拥有广泛客户基础。

2025年，联电22/28nm营收占比达到36%，其中22nm收入全年增长93%，Q4更创下新高。2025年12月，公司自imec导入iSiPP300硅光子工艺，并结合自身SOI经验，加快12英寸硅光子平台开发，面向下一代互连需求，风险试产预计在2026至2027年展开。同时，与Intel的12nm合作也在持续推进，Super MIM超级电容技术有望获得授权，进一步补强其先进封装能力。

联电官网已将2.5D/3D IC、interposer、先进封装和硅光子一并列为Cloud AI Training & Inferencing的核心方案。它并不需要在2nm节点上超越台积电，只要能够以合理成本、规模化能力和稳定交付，满足AI系统中大量非2nm芯片与互连需求，就足以重新站回产业核心。

04. 英特尔：先靠先进封装兑现收入，为制程反攻争取窗口

英特尔的路径与前三家公司并不完全相同。它没有放弃18A、14A等先进工艺布局，但良率修复与客户验证都还需要时间。资本市场无法长期等待，因此先进封装成为其当前最现实的支撑点。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）与Foveros（3D封装）技术，正在台积电CoWoS产能高度紧张的背景下，成为少数可靠的替代选择。2026年上半年，英特尔已确认多笔EMIB/EMIB-T客户订单，预计可带来数十亿美元营收。NVIDIA、Google、Amazon等科技巨头都在积极评估其封装能力。

2026年3月，英特尔马来西亚先进封装工厂完工率达到99%；1月，公司还展示了整合EMIB的78mm×77mm超大玻璃基板原型。这些进展帮助英特尔率先在AI供应链中获得更具确定性的收入，也为其后续制程追赶争取到难得的时间与底气。

05. AI时代，晶圆代工的核心位置正在被重新定义

在PC与智能手机时代，逻辑制程几乎决定了一切。但在AI时代，真正决定胜负的重心转向系统架构：数据如何以更低功耗完成传输，HBM如何进行高密度整合，光互连又如何支撑千卡集群协作。硅光子、先进封装、特色工艺以及地缘供应链确定性，正从“辅助项”升级为“核心项”。

格罗方德、Tower、联电之所以重新成为焦点，并不是因为它们追平了2nm，而是因为AI真正需要的，恰恰是它们多年持续深耕、不断强化的能力。英特尔同样如此——封装已经先一步证明商业价值，制程则仍在为未来打开空间。

如今的晶圆代工格局，已不再只是台积电一枝独秀。到了2026年，“特色能力”正以另一种方式定义行业先锋。那些真正理解AI竞争不是“更强单颗芯片”，而是“更优整体系统”的厂商，才更可能成为新阶段的赢家。