AI算力爆发下 晶圆厂借硅光与封装再成焦点

过去，晶圆代工的竞争逻辑相当直接：谁掌握更领先的制程节点，谁就更有话语权。但随着2nm、1.4nm逐步逼近物理边界，且高昂投入只剩极少数厂商能够承受，产业重心也在悄然变化。那些曾经主动或被迫退出最前沿逻辑制程竞争的“老牌选手”，如今依靠硅光子、特色制程以及先进封装，在AI基础设施浪潮里强势回到舞台中央。进入AI时代，算力竞争早已不是单一芯片之间的比拼，而是整套系统的协同能力：光互连需要兼顾低功耗与高带宽，Chiplet需要实现更高密度整合，功耗瓶颈也必须被真正突破。传统铜互连已逐渐触顶，硅光子、SiGe、