AI驱动PCB赛道持续升温

一、PCB产值与AI服务器需求齐升，算力硬件方向关注度不断走强

据Prismark数据显示，2025年第一季度全球PCB市场规模同比上升6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板的需求增幅分别达到14.2%和18.5%。展望2025年，全球PCB产值预计将提升至786亿美元，产值与出货量增速预计分别为6.8%和7.0%。同时，有关研究机构指出，2023年至2028年全球AI服务器PCB市场复合增速将超过30%。单台AI服务器所对应的PCB价值量可达传统服务器的5至7倍。

胜宏科技(300476)是全球AI算力PCB的重要核心供应商，长期聚焦高精密多层板、HDI、FPC等产品的研发与制造;

深南电路(002916)是国内高端PCB与封装基板领域的双龙头企业，其FC-BGA基板国产替代进程提速，AI服务器PCB单机价值量提升约5倍;

鹏鼎控股(002938)深耕高端PCB研发与制造，并借助AI技术推动产品创新和制造升级，是“AI+PCB”方向的重要龙头之一;

景旺电子(603228)是国内PCB全品类领先企业，依靠技术布局多元化和下游覆盖全面，在全球高端制造产业链中占据重要位置

CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一项新型系统级封装方案---即以pcb替代cowos，使芯片能够直接封装在PCB上，因此对PCB工艺的要求有望提升至mSAP水平

·CoWoP采用成熟的大面板PCB替代高成本的ABF/BT封装substrate,不仅显著压缩材料和制造费用，还可依托PCB产线更高的产能和更短的交付周期实现更快速量产，同时通过在PCB上直接整合裸芯片、硅中介层以及多层HDI/MSAP重分布层，减少封装层级，从而实现更薄、更轻的板卡一体化设计

·mSAP是利用电镀方式在基板上增加铜层，而Substrative工艺则是通过蚀刻去掉多余铜层

注意：再强的逻辑，也要结合大盘涨跌节奏来判断介入与退出时点。以上内容仅基于行业及公司基本面的静态梳理，并不构成动态买卖建议。股市存在风险，入市务必谨慎，操作后果自行承担。

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