AI算力与AI应用日更投研简报

日期：2026年4月28日（周二）| 覆盖区间：4月27日07:00 — 4月28日07:00

过去24小时AI产业链最关键的三条动态：1.DeepSeek-V4正式亮相并开源，首次基于国产算力（昇腾/寒武纪）完成训练与推理验证，API定价明显下探至历史低位，国产AI商业化闭环的叙事进一步具备落地条件 2.北美四大云服务商即将集中披露一季报（本周四凌晨），2026年合计资本开支预计同比上调53%至5708亿美元，AI算力景气度的验证窗口正在逼近 3.光模块产业链供需错配仍在加剧，预计2026年全球AI光模块市场规模达到260亿美元（+57% YoY），1.6T加速进入量产节奏，上游关键零部件紧缺持续成为扩产瓶颈

核心观点：-中金深度报告《AI寻机系列08》认为，2026年全球光模块数通市场规模将达228亿美元，2026-2030年均复合增速约20%。目前已进入800G全面普及、1.6T开始走向规模商用的阶段 - TrendForce预测，全球AI专用光收发模块市场规模将从2025年的165亿美元提升至2026年的260亿美元，增幅超过57% - 800G光模块在2024年出货约750万只，2025年需求有望增至1800万只，2026年仍有望维持高位。与此同时，1.6T ASP相较800G更高，叠加硅光方案在BOM与功耗成本上的下降，头部厂商毛利率有望保持或进一步改善 -中际旭创、新易盛1.6T光模块已启动小批量出货；光迅科技1.6T产品具备批量供货能力 -立讯精密公告显示，800G与1.6T光模块在国内外客户推进顺利，CPC铜连接产品预计2027年Q3-Q4向首家客户实现批量交付 -光模块PCB随订单快速扩张，预计2026/2027年全球光模块PCB市场规模约为20/40亿美元，MSAP工艺渗透有望加速

光模块设备端：贴片、耦合与测试是价值量最高的三类关键环节，其中耦合与测试合计价值占比超过60%。2024年全球光模块封装测试设备市场规模为51.8亿元

重点标的（券商提及）：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密、源杰科技、仕佳光子、东田微、立讯精密

DeepSeek V4要点速览：- V4-Pro总参数量1.6T/49B激活，V4-Flash总参数量284B/13B激活，并可原生支持超过100万token的超长上下文 -推理FLOP层面，每个token推理FLOP降低73%，KV缓存内存占用降低90% -API定价大幅下调：V4-Pro输入（缓存命中）降至0.025元/百万Tokens，V4-Flash输入降至0.02元/百万Tokens -首次打通昇腾/寒武纪生态的训练与推理跑通路径，直接推动国产算力“上桌吃饭” -预计下半年昇腾950超节点进入批量上市后，V4-Pro价格有望再度下探

国产算力Day 0适配进展：海光信息、华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等已完成相应适配工作

产业影响分析（多家券商观点汇总）：-华福AI互联网首席杨晓峰（纪要）：V4最核心的意义在于可能带动国内出现爆款Agent产品。若Agent能够在国产卡上完成推理，国产算力将真正进入需求正向循环，摆脱仅靠“置换”的逻辑；最直接受益的方向是中芯国际、华虹等先进制程晶圆厂 -高盛中国早报：算力成本效率进一步提升，将继续促进AI应用的普及与规模化落地 -平安TMT：国产大模型正开启战略性向国产算力底座迁移的过程，属于标志性转折事件 -华源计算机（纪要）：V4本身不一定需要作为单独的交易锚点，但若因此出现回撤则可能构成机会。下周四凌晨四家北美CSP同日发布财报，是五一假期前最重要的行业观察节点

超节点市场空间测算：若假设2026-2028年国产卡出货量分别为290/500/792万张，超节点渗透率对应为27%/40%/50%，单台（128卡）价值量按2000万元测算，则机柜总体市场空间约为1223/2969/5569亿元，远期有望走向万亿级规模

重点标的（券商提及）：| 环节 | 标的 | 核心逻辑 | |——|——|———-| | 晶圆代工 | 中芯国际、华虹 | 国产卡需求扩量→先进制程最直接受益 | | GPU芯片 | 寒武纪、摩尔线程、海光信息 | Q1业绩兑现，摩尔线程扭亏 | | 超节点/服务器 | 浪潮信息、华勤技术、紫光股份、中科曙光 | 超节点渗透率提升 | | 交换芯片 | 盛科通信 | 51.2T交换机发布在即，博通芯片涨价缺货 | | 高速连接器 | 华丰科技、航天电器 | 昇腾链价值量最大环节，市场规模两年扩容约10倍 | | 液冷 | 恒铭达 | 超节点必配环节，绑定华为 | | 精密结构件 | 恒铭达 | 供应cable tray+液冷模组，下一代光互联预备 | | IDC | 豫能控股、东阳光、东方国信 | 字节系IDC核心供给方 |

•AI服务器PCB层数从传统14-24层提高到20-30层，对电子布的硬度、平整性以及CTE指标提出更高要求

•随着Q2-Q3 AI需求拉动HVLP4进入放量阶段，预计下半年缺口强度或将超过去年玻纤布情况；在需求扩张下，高端产品会挤占低端产能，行业有望在全系列产品上出现连续2-3轮涨价

•德福科技：HVLP4单吨利润可达10万元，已提前锁定日本三船关键设备，产能储备领先同行1年以上

•AI数据中心CPU与GPU的配比大致在1:4到1:8之间，面向智能体的AI时代演进后预计落在1:1至1:2，CPU需求仍将持续抬升

•英特尔库存CPU受AI推理需求带动出现售罄；AMD计划在Q2-Q3连续两次上调服务器CPU价格，累计涨幅预计约16%-17%

•预计2026年下半年全球CPU可能迎来新一轮涨价压力，短缺状况将延续贯穿至2027年

•SpaceX计划自研并自制GPU

•2026年2月全球半导体销售额同比增长61.8%，已连续28个月保持同比增长。Gartner预计2026年全球半导体销售额将超过1.3万亿美元，同比增长64%

•SK海力士计划2026年进入HBM4量产，并结合台积电CoWoS相关技术

•DRAM现货价格累计同比涨幅一度逼近800%，铜与存储等环节启动明显涨价，AI定价围绕供需缺口波动

海外Agent形成正循环：- Claude作为海外Agent快速走量，已逐步形成“数据+技能+用户”的正向循环 - OpenAI发布GPT-5.5，与DeepSeek-V4在“推理成本极致压缩”这一点上不谋而合；一旦单次成本下降，可能诱发Token消耗量呈指数级增长

国内Agent爆发在即：-华福首席观点认为，未来1-2个月国内有望诞生爆款Agent产品。DeepSeek V4将帮助国内头部Agent能力更快追平，重点观察腾讯智能体何时接入V4 -中国信通院已启动DeepSeek V4国产化适配测试，加速构建国产化AI应用生态 -谷歌开源“Agent Skill超级工具箱”，MiniMax发布MMX-CLI，面向AI Agent提供命令行工具 -“一人公司”OPC概念走热——以模型替代人力，多个复杂Agent协同后成为现实路径，推理Token消耗量也可能随之指数级扩张

•中控技术的TPT工业大模型能够把人力投入减少30%-50%，并带来1%-3%的收益提升

•如全国28万套生产设备部署TPT，可触达2800亿+/年工业AI市场空间

•股权激励考核目标：2026-2028年AI收入分别为10/25/50亿元，占比为8%/14%/22%

•目前已在中国石油、中国石化、万华化学等企业的百余套装置中落地应用

•易点天下26Q1收入10.41亿元（+12.13%），大媒体投放的增长与国内AI应用出海趋势相关；大厂及独立AI应用的投放增加，或将成为未来1-2年内的产业方向

•程序化广告流水持续稳步上行，在AI应用产业趋势带动下，国内AI应用出海有望加速

•智象未来发布全模态世界模型HiDream-O1，并同步推出帧赞、HiBurst、vivago三大全新的AIGC智能体

•生数科技发布Vidu系列视频大模型与Motus世界行动模型，推动具身智能从“模块化执行”向“统一智能体”跃迁

•多模态模型迭代周期从一季度缩短到1-2个月，字节即梦、快手可灵等持续加快更新节奏

•DeepSeek V4全系列API输入价格下调至1/10

•新大陆支付的大模型日均调用量从2025年接近6亿增长到2026Q1的76亿，实现日均10倍以上的提升；泛金融AI应用规模排名跻身全国前十

•AI营销智能体面向610万+活跃中小微商户开展推广

•IDC预计2026年全球智能眼镜出货量将突破2267万台（+56.3%），中国市场有望突破451万台（+77.7%）

•碳化硅（SiC）与光波导有望成为下一代智能眼镜光学系统的主流方案；Meta Orion AI眼镜旗舰原型机已采用SiC基光波导架构

•理想Livis AI眼镜BOM拆解报告已发布

•我服（深信服）Q1云业务带动收入快速增长，AI超融合重新定义企业Agent基础设施，端云协同成为大势所趋，Q3放量值得期待

•公司战略重心向AI倾斜，布局AI超融合、AI存储、AI算力网关等核心产品

•小马智行发布世界模型2.0：从“AI超越人”升级为“AI自我进化”，实现AI自主演进

•奇瑞与英伟达达成全球战略合作

事件

要点

DeepSeek V4 API限时优惠

优惠期至5月5日，后续重点关注是否持续

国家发改委

禁止外资收购Manus项目，要求撤销交易

中国AI专利

国产开源大模型全球累计下载量突破100亿次；我国AI专利申请量全球占比达到60%

国家电网

印发《2026年具身智能发展规划》，计划采购约8500台具身智能设备，总投资约68亿元

恒力石化

美国以从伊朗采购为由实施制裁，公司否认相关指控

美股芯片大涨

英特尔涨23.6%、AMD涨13.91%、高通涨11.12%、英伟达涨4.32%、台积电涨5.17%，纳指再创历史新高

奕行智能

完成15亿元B轮融资，北京多家产业基金联合领投

Omdia数据

2025Q4中国大陆云基础设施支出增长26%，AI与智能体成为主要驱动力

亨通光电

2026Q1营收177.91亿元（+34.09%），归母净利润11.05亿元（+98.53%），表现超出预期

摩尔线程

2026Q1营收7.38亿元（+155%），归母净利润转正至2900万元

1.4月30日凌晨：微软、Meta、亚马逊、Google四家北美CSP同日披露Q1财报——AI资本开支向商业化收益转化的验证窗口，直接影响科技股后续估值中枢

2.5月5日：DeepSeek V4 API优惠期结束，重点跟踪低价是否延续

3.5月中旬：特朗普预计访华，可能对国产算力形成极限施压利好；若缓和则情绪可能走弱

4.五一节前最后交易周：资金更为挑剔，缺乏业绩和订单的标的更易被兑现；具备业绩与订单的龙头回踩后可能更容易获得资金承接

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