陈云霁解读AI与处理器芯片协同之路|YEF2026

人工智能与处理器芯片同属信息产业的关键支撑技术，亦是大国科技竞争中的重点议题。两者联系紧密：一方面，处理器芯片作为AI落地的核心承载体，直接决定算力供给与能效表现；另一方面，人工智能研究不断反哺芯片架构与实现方式，为芯片带来新的优化方向。二者相互牵引，共同推动算力跃升与产业升级。YEF2026特邀报告中，陈云霁研究员将围绕人工智能与处理器芯片交叉研究的关键理念，系统介绍领域的最新进展与人才培养路径，并对技术融合的未来趋势进行展望，和青年学者一起梳理算力自主创新的可行方向中国计算机学会

嘉宾简介

陈云霁

CCF会士、常务理事，全国青联副主席，中国科学院计算技术研究所副所长、研究员，处理器芯片全国重点实验室主任

长期聚焦处理器芯片与人工智能的交叉方向，研制出国际首款深度学习处理器芯片（寒武纪1号），并获Science杂志报道，评价其为深度学习处理器领域的“先驱”和“引领者”。他曾参与龙芯3号CPU的主架构工作之一。作为第一完成人，曾获国家自然科学二等奖（在我国处理器芯片方向的国家自然科学奖中具有独特性）。还获得国家杰出青年科学基金及延续资助、全国五一劳动奖章、中国青年五四奖章、何梁何利科技创新奖，并被MIT技术评论评为全球35位杰出青年创新者。

报告题目：人工智能和处理器芯片

摘要：人工智能和处理器芯片同为信息产业的基础性技术，亦是大国博弈关注的焦点。两者通过交叉协同形成良性推动：处理器芯片为人工智能提供具体的物质载体，而人工智能的发展又会对处理器芯片的设计提出更高要求与强有力支持。本报告将介绍二者交叉研究的核心思想、当前研究进展与人才培养方式，并进一步讨论未来的发展方向。

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