2026 AI算力链紧抓稀缺主线：国产替代与景气扩散同向发力

2026 年以来，全球 AI 大模型持续迭代，Agent 形态应用快速涌现，进而把算力需求推向指数级增长。由此形成的 AI 算力产业链，已成为资本市场关注的关键主线。现阶段该产业链 PEG 中位数仅 0.96 倍，明显低于历史牛市中枢主线（约 2-3 倍）对应的估值高点区间，核心资产仍未进入泡沫阶段。当前行情主要沿着“缺货涨价、新需求重估、产能挤占”三条路径并行演进，并从龙头向全产业链扩散。紧扣紧缺主线，布局国产替代与景气扩散带来的机会。

本报告立足光芯片产业链的供需结构，结合硅光芯片产业调研，同时吸收头部券商研究结论，并结合国内 EML 光芯片企业量产进展及谷歌核心供应链的独家资料，系统梳理产业链中最关键的稀缺环节、供需格局与国产替代节奏，形成三条投资脉络：其一，紧缺程度高、具备更强涨价传导性的光芯片上游材料与关键器件；其二，与海外头部客户深度绑定、业绩可预期性更强的 PCB/CCL/电子布相关赛道；其三，国产替代加速带来价值重估的算力芯片与先进封装环节，并筛选出兼具高确定性与高弹性的核心标的，以期为投资者提供更具系统性的参考。

一、行业核心景气的驱动逻辑

1.1 AI大模型迭代与Agent爆发，带动算力需求指数式增长

2026年4月，OpenAI 发布 GPT-5.5、深度求索发布 DeepSeek-V4，大模型能力实现跨越式提升，同时推理成本显著下行，这将推动 Token 消耗量以更快速度增长。相较于传统聊天场景，Agent 系统以多步工作流为核心，配合工具调用与任务调度，能够直接放大对服务器 CPU、算力集群带宽的需求，从而使 CPU:GPU 配比正由 1:8 向 1:4 快速过渡。

AI 算力集群建设不断加速，带动光模块从 800G 向 1.6T 迭代，3.2T 产品也进入验证阶段。预计 2026 年全球光模块市场仍将维持 60% 以上的增速。同时，AI 服务器技术指标持续跃升，单机柜功耗突破百千瓦，推动 PCB、CCL、液冷、供电等配套环节由“可选”转向“必选”基础设施，需求释放呈现爆发式增长。

1.2 估值仍位于相对安全区间，行情沿三重逻辑向全产业链扩散

中信建投数据显示，当前 AI 算力产业链 PEG 中位数仅为 0.96 倍，显著低于 2015 年 TMT 行情（3.38 倍）、2021 年核心资产行情（3.41 倍）以及 2021 年新能源行情（2.23 倍）对应的历史见顶阈值，核心资产尚未处于泡沫区间。与此同时，2026 年 Q1 公募基金在通信行业的持仓占比升至 10.90%，创历史新高，仍处于持续加仓的爬坡阶段，系统性的估值切换风险暂未显现。行情正在沿三重逻辑向上下游景气逐步扩散：

•缺货涨价逻辑：AI 算力需求快速放量，与上游供给的刚性约束形成错配，核心环节供需缺口持续扩大，价格弹性将通过业绩兑现不断传导。光模块、高端 PCB、高速 CCL 等环节的价格中枢有望持续上移；

•新需求价值重估逻辑：随着算力建设成为关键基础，原本处于产业链边缘的环节，其战略地位被显著抬升，如液冷散热、数据中心供电、服务器 CPU 等方向，将获得更系统的价值重估；

•产能挤占逻辑：AI 芯片对先进封装、HBM 等高端产能的占用呈现结构性特征，台积电 CoWoS 产能排期已延续至 2027 年，HBM 产能对传统 DRAM 的挤压也会逐步体现，相关环节的稀缺性将从阶段性紧张走向结构性长期稀缺。

二、产业链核心紧缺环节与供需格局

当前 AI 算力产业链最突出的矛盾，在于算力需求的爆发式增长与上游供给的刚性约束之间存在错配。由于各环节在技术壁垒、扩产周期以及海外垄断程度方面差异明显，紧缺水平呈现出较强的分化特征；同时从国内与海外视角出发，紧缺排序也会出现显著不同。

2.1 光通信产业链：算力互联关键底座，紧缺分化尤为突出

光通信是 AI 算力集群互联的关键底座，也是当前产业链紧缺程度最高的细分赛道。其主要瓶颈集中在光芯片、电芯片以及上游材料等环节。海内外紧缺排序存在差异的关键原因在于：海外头部企业多采用 IDM 模式实现全产业链的产能可控，从而优先锁定高端产能；而国内企业更多以代工与外购相结合的方式推进，核心环节高度依赖进口，因此面临潜在断供风险。

本报告所述内容均