英伟达携手康宁重塑供应链，光连接赛道迎来爆发期

黄仁勋透露，英伟达正与材料科学巨头康宁紧密协作，计划在美国本土兴建三座新工厂。黄仁勋称此次合作是，“重建美国技术供应链的关键环节。”

根据规划，康宁公司将在德克萨斯州和北卡罗来纳州新建三家工厂，旨在强化美国国内光连接器件的制造实力。这将使其光纤产能跃升50%，光连接产品产能激增十倍。 这一举措预计将直接创造超过3000个就业岗位。

“我们正见证人类史上规模最宏大的基建工程，”黄仁勋指出，“人工智能将遍布全球，当然也包括美国，成为基础底座。”

在他看来，过去数十年间，美国的技术供应链逐渐向亚洲转移。而当下，借着AI基础设施建设这股“东风”，美国迎来了难得的回流机遇。“这是一个绝佳的机会，让我们能够利用这些市场动态进行再投资，使美国制造业在几代人以来首次重焕生机。”黄仁勋认为。

消息公布后，康宁公司股价在周三交易中飙升超过12%，英伟达股价也同步上扬6%。

黄仁勋指出，下一代人工智能基础设施将产生前所未有的计算需求，而传统的铜线传输已达极限，无法满足海量数据的高速吞吐。因此，采用光学技术进行芯片间、服务器间的互联，从铜走向光，成为了唯一的破局之道。

“我们将以前所未有的规模拓展光应用，坦白说，这是任何光学公司都未曾达到过的规模。”黄仁勋强调，为了确保英伟达能够顺利迈入AI发展的下一阶段，必须与全球最顶尖的供应链企业（如康宁）强强联手，共同攻克硅光子学和先进光学的量产难关。

事实上，除技术层面的倒逼，AI建设潮带来的“造富效应”正蔓延至更广泛的实体经济。黄仁勋提到，目前不仅对AI芯片有着巨大需求，对电工、建筑工人、芯片制造工人以及数据中心基础设施专家的需求同样处于高位紧缺状态。

随着全球科技巨头在AI大模型领域激烈角逐，作为算力“大动脉”的光通信网络，正迎来量价齐升的“黄金时代”。从市场趋势来看，三大引擎正驱动行业“狂飙”。

首先，无论是英伟达的GPU还是各类ASIC芯片，其算力释放都高度依赖于高速、低延迟的网络互联。800G光模块已在大规模部署，1.6T光模块也正加速落地，直接拉动了高端光连接器件的需求。

其次，全球范围内的大型数据中心为了降低时延、提升能效，正在全面淘汰旧有的铜缆系统，转向全光网架构。

此外，为了应对高昂的制造成本和功耗问题，基于硅光子的共封装光学（CPO）技术正在成为行业新宠，这要求上游材料（如康宁的光纤预制棒和特种玻璃）必须具备更高的性能。

根据市场研究公司LightCounting的最新报告，全球光模块市场规模预计将从2023年的约60亿美元，激增至2028年的近200亿美元，年复合增长率（CAGR）高达27%。而另一个涵盖光收发器、光组件及光缆的广义光通信市场，其整体规模有望在未来三年内轻松突破千亿美元大关。其中，用于AI集群的高速有源光缆（AEC）和高速连接器件，将是增长最为迅猛的细分赛道。

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