台积电亚利桑那三厂主体竣工，锁定 2nm 制程

IT 之家 5 月 10 日讯，当地时间本月 5 日，台积电美国子公司 TSMC Arizona 为 Fab21 半导体园区的第三座晶圆厂（PH3）举办了上梁典礼，这标志着该设施自昨年 4 月破土以来，其主体建筑工程已正式告竣。

Fab21 PH3 厂区将导入 2 纳米级先进工艺，具备 N2 及 A16 制程的代工实力，目前的规划是力争在本十年尾声达成量产目标。

据 IT 之家掌握的消息，TSMC Arizona Fab22 园区的首座晶圆厂早已开启大规模量产模式；第二座厂区则预定于今年下半年启动设备搬迁，并计划在 2027 年下半年实现量产。