5.13深度复盘：AI驱动PCB、CPO、AIDC、碳化硅及磷化铟新机遇

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（PCB）纪要

自5月起，英伟达Rubin及AWS T3的换代需求持续升温。其中，Rubin与T3单卡PCB价值量较上一代分别提升超60%和30%，有望推动相关PCB及CCL订单规模显著扩张。当前，PCB与CCL头部厂商纷纷表示在手订单充裕，预期订单环比增长明显，Q2及Q3业绩有望加速释放。

当前正处于AI PCB发展的两大关键节点：高端PCB新产能快速释放，以及算力客户产品迭代带来的价值量跃升，这两大因素均有望在26年Q2及下半年加速兑现，建议重点关注AI PCB板块的投资机会。

PCB行业正迎来材料升级与需求爆发的双重利好。

从材料端看，高端覆铜板领域国内龙头已明确宣布二季度新一轮涨价启动，预计均价将再次上涨20%以上。作为AI核心原材料的高端规格覆铜板，其价格涨幅远超行业均值。从需求端分析，正交背板有望推动全产业链升级迭代。随着高阶算力机柜在2026年底至2027年迎来量产高峰，高阶PCB市场需求或将迎来爆发式增长。目前正交背板的研发与落地稳步推进，78层规格产品预计明年量产。据最新产业链调研，头部PCB厂商的168层正交背板设计方案已敲定。在制造环节，头部企业订单排期已覆盖2026年全年。对于下游厂商而言，产能扩张需求迫切。处于景气周期上游的产业链通胀逻辑同样值得关注。

近期我们深度调研了芯碁WZ、大族SK、东威、凯格，维持强力看好观点。

核心标的：

1）大族SK深度绑定行业大客户，订单储备充足，预计下半年将迎来新一轮集中备货。超快激光钻机已完成多家PCB厂商验证，头部厂商已进入批量交付期。正交背板采用高端基材，经头部厂商认证，直接利好公司业务。光模块载板领域对超快设备需求旺盛，每千万支高速光模块对应约百台超快设备需求。

2）芯碁WZ在先进封装业务板块具备巨大业绩弹性。PCB曝光机业务持续高景气。相比传统PCB曝光机，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上享有更高估值溢价。

3）东威订单储备充裕，产能利用率提升带动盈利能力稳步增强，全年利润率有望大幅改善。其三合一电镀设备成功打破海外长期垄断。

4）耗材端：据测算，高端基材将推动钻针行业量价倍增。AI相关PCB耗材供需趋紧，结构性缺口或持续两年以上。高端原材料实行配额制，行业扩产动态值得跟踪。建议关注鼎泰、民爆、沃尔、新锐等企业。

(CPO、AIDC)纪要

AI电力中的“CPO”，聚焦AIDC产业链

泰国已批准6个大型投资项目（总额约2024亿元）。最大项目来自字节跳动旗下TikTok System Thailand，投资额约1778亿元，将在曼谷、北榄府和北柳府扩建服务器、数据存储及处理设施。豆包推出收费版，国内大模型商业闭环清晰。字节等大厂上调资本开支，AIDC建设需求旺盛，招投标即将启动。

AI电力中的“CPO”

核心逻辑一：SST——AI数据中心的“心脏”，产业兑现节奏超预期！

SST（固态变压器）被誉为新型电力系统的“能量路由器”，完美契合英伟达800V直流白皮书标准。它将传统工频变压器、整流、DC/DC、逆变等环节集成一体，将供电链路从多级压缩至单级，大幅降低损耗并提升效率！

新风光深耕高压电力电子20年，3月底官宣新一代SST样机下线，性能居国内第一梯队，业内认可度极高，前三台样机已被订购！公司正与多家巨头洽谈，产业落地速度或将引爆市场！

核心逻辑二：绑定杰瑞集团，剑指北美AIDC，300MW确定性订单在路上！

新风光深度绑定杰瑞集团，联手打造北美AIDC电源终极方案。目前NDA与综合报价单已签约，待送样测试及UL认证落地，独供协议及合资子公司加速推进中！

仅未来三年确定的300MW北美SST订单，即可带来3-4亿确定性利润！

按50倍估值测算，仅此业务即可支撑150亿市值。随着AIDC建设浪潮持续，公司在产业链的话语权与订单规模有望持续超预期！

核心逻辑三：背靠山东能源，主业迎来史诗级业绩拐点！作为山东能源旗下唯一的新能源电力电子设备上市平台，公司将深度受益于大股东“十五五”宏大布局。

山东能源规划70GW新能源建设与4000亿总投资，新风光主力产品（SSC、SVG、储能、纳电等）需求超600亿！若公司获取60%份额，未来五年有望新增360亿订单，业绩将在2027年集中爆发，预计当年利润达7亿！而目前市场仅给予约15倍保守估值，预期差巨大！

算电协同顶层设计已出，关注算电协同与AIDC电力设备环节

“人工智能+能源”进入顶层设计阶段，关注算电协同方向

近期多地高温频现，按往年5-6月资金路径，虚拟电厂、算电协同方向表现较好。上周国家发改委等联合印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，这是当前“人工智能+能源”领域级别高、覆盖面全、部署系统的重要文件。关注算电协同相关方向，如协鑫NK（海外IDC）、晶科、兆新（边缘计算）。

多公司SST、HVDC出现边际变化，有望带动板块突破

近日多公司出现积极变化，如维谛发布中压UPS、SST、HVDC新品，“AI的终局是电力”，AI电力设备有望接力硬件方向，关注有变化的AIDC相关标的如禾望电气、盛弘股份、特锐德等。重点建议关注特锐德，其估值低位的电力设备出口+AIDC变化，近期将有更新。以及高低切特高压方向，川渝特高压交流加强工程获发改委批准，关注平高、许继、特变等特高压相关标的。

（碳化硅）纪要

AI拉动新需求，碳化硅行业迎反转

1、AI拉动碳化硅新应用场景。电源领域，SiC功率器件在数据中心电源、UPS、服务器电源中显著提升转换效率与功率密度，配合800V HVDC架构提升整体能效。封装领域，NVIDIA预计Rubin平台将引入SiC并采用TSMC CoWoS，以SiC替代硅中介层，TSMC亦与供应商开发12英寸单晶SiC载板；光学领域，SiC高折射率与热导率在AI眼镜SRG波导/散热中具优势，可能替代树脂成为未来方案。

2、海外龙头业绩和股价反转。行业价格端，6英寸衬底价格止跌企稳，8英寸价格结构性反弹。海外龙头Wolfspeed一月内股价翻3倍，毛利率环比改善超两位数，AI营收季增30%。

3、国内公司具备显著规模和成本优势。相比Wolfspeed，国内衬底公司天岳、晶盛等在规模和盈利能力上具备显著优势，技术上已实现反超，但国内行情刚起步，仍有较大空间。

AI打开碳化硅衬底应用场景

1、碳化硅衬底行业反转在即，核心驱动因素为AI打开应用场景：（1）HVDC率先放量：AI服务器功耗攀升，对电源系统提出极高要求，英伟达数据中心供电架构从传统低压向800伏高压直流（HVDC）演进，SiC凭借耐高压、散热强等优势，天生更适应高压环境；（2）三星正式重启8英寸碳化硅（SiC）代工业务，2027年建试点线、2028年量产；（3）碳化硅龙头Wolfspeed公布2026财年Q3（截至2026年3月31日）财报，当期营收约1.502亿美元，同比下滑19%，但AI数据中心相关业务环比增长约30%，已成为新增长引擎。

2、晶盛碳化硅衬底规划产能合计90万片：（1）导电型（6、8寸兼容）：国内一期30万片+二期新建60万片长晶产能，合计90万片，外加海外马来西亚24万片切磨抛年产能，是国内少数能实际量产8寸的衬底厂商；（2）半绝缘型：12寸衬底已通线，AR眼镜、CoWoS中介层等已对接头部客户。

3、晶盛核心优势在于设备自制+电费便宜+海外产能搭建：（1）长晶+切片+研磨+抛光所有设备全部自制，无需外采，成本低+迭代快；（2）长晶全部在宁夏银川，工商业电费仅4-5毛，生产成本极具优势；（3）目前国内唯一有实际海外产能的，在马来西亚规划24万片工厂，主要配套英飞凌等海外器件大厂。

（磷化铟）纪要

光模块从800G向1.6T甚至3.2T演进，促进磷化铟衬底需求持续提升。单颗800G光模块需配备4到8颗磷化铟激光器芯片，而1.6T光模块对磷化铟衬底的需求是800G的2.7至3倍。800G多为单颗分立器件；1.6T光模块、CPO需使用激光器阵列、探测器阵列，一次制作一整排或一整片。为适配高速芯片面积增大与成本下降需求，磷化铟衬底尺寸要求由2英寸扩大至4-6英寸。

近期Coherent等龙头已布局6英寸产线以解决高端芯片良率与产能瓶颈。除尺寸扩大外，光模块升级对磷化铟衬底的晶体质量、电学性能、表面平整度等提出更高要求，促进厂商持续提升良率和可靠性。

关注【云南ZY】。磷化铟衬底市场集中度极高，技术壁垒高、扩产周期长，外来者不易进入。云南锗业作为国内龙头，已率先实现6英寸磷化铟衬底规模化量产，并通过新增投资积极扩建产线。

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