AI需求强劲，半导体材料掀起涨价潮

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覆铜板（CCL）行业领军企业建滔积层板再次向客户发出调价函，因近期铜价持续攀升，玻璃布价格不断上涨且供货日益紧张，公司决定自即日起对板材提价10%，PP（半固化片）提价20%。

这已是建滔积层板本年度第四次上调价格，累计涨幅已超过40%。此前，建滔积层板于3月10日宣布对所有板材、PP及铜箔加工费统一上调10%；于4月3日宣布对所有板材、PP半固化片再次上调10%；于4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%。

实际上，AI需求旺盛推动PCB全产业链持续出现缺货涨价现象，不仅中游CCL环节表现明显，上游电子布、铜箔、PPE树脂等核心基材价格均出现显著上涨。

其中，中东地区冲突的影响已扩散至电子产品供应链。由于霍尔木兹海峡航运受阻及导弹袭击，沙特朱拜勒工业区相关工厂被迫停产。此前，该地区供应着全球约70%的PPE树脂。

铜约占PCB制造总原材料成本的60%，今年以来，铜箔价格累计涨幅已达30%，且涨势在3月进一步加剧。

电子布方面，截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

个股：生益科技、中国巨石、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔等

海外硅片已启动第二波加速行情

1）硅片板块具有明显的交易预期和海外映射特征，机构看好国内硅片板块的行情将在6-7月持续演绎。胜高、环球晶圆、德国世创在5月初加速上涨后震荡回调消化，5月下旬以来，在环球晶圆计划下半年提价等信息的催化下，海外硅片已启动第二波加速行情，胜高、环球晶圆、德国世创均突破前高。

2）我们判断的"AI驱动下2026年结构性紧缺，2027、2028年全面供不应求"的逻辑在逐步兑现，目前重掺硅片订单爆满且陆续在兑现涨价逻辑，重掺占比高的公司Q2业绩将显著改善，前期相关公司横盘震荡，是非常好的布局时点。海外存储公司来国内谈新订单也打开国产硅片出海的预期。

3）大硅片受到AI需求的驱动，已形成明显的供需缺口，进而推动硅片价格上涨。国产大硅片有望进一步提高市占率，与大客户存在较强商务绑定关系的头部厂商有望获得弹性较大、确定性较高的增长。

- AI需求高速增长：AI服务器、HBM对硅片的消耗量较传统产品明显上升。AI服务器的耗硅量是普通服务器的3.8倍，HBM对12英寸硅片的需求是传统DRAM的3倍。

- 海外巨头扩产周期较长：硅片扩产周期较长，需要18-24个月，短期内产能无法快速增加。信越化学、SUMCO等海外巨头产能利用率已处于较高水平，同时扩产相对谨慎，新增供给无法满足AI带来的新增需求。

- 大硅片价格弹性大：先进制程和存储芯片的扩产，进一步挤占硅片产能。目前海外巨头12英寸高端硅片已启动涨价，TSM等代工厂因急单短缺，有意向国内硅片厂下单，并接受较高的价格涨幅。

个股：沪硅产业、立昂微、神工股份