人工智能浪潮下光电器件与前沿封装论坛于甬江实验室召开

伴随大模型参数量的不断激增，以及算力需求呈现爆炸式扩张，当前信息系统正遭遇全新考验——数据传输怎样更极速、运算处理如何更高效、能源消耗又何以降至极低？

以往数十载，芯片性能的飞跃大多倚仗晶体管体积的持续微缩。然而，随着摩尔定律日益迫近物理天花板，业界逐渐将探索视线转向芯片外围。光电子器件、光子集成与先进封装等技术，正化作赋能下一代信息科技跨越的核心路径。从数据中心的超速互联到AI计算，从自动驾驶到智能感知，一场以“光”和“芯”为核心的技术革新正加速推进。

6月12日，“AI时代光电子器件与先进封装研讨会在甬江实验室举行”。该会议由甬江实验室牵头主办、势银（TrendBank）联合协办，汇聚了来自高校、科研机构及产业界的专家大咖，针对光互连、光子集成、异质集成及先进封装等尖端领域展开深度探讨，共商AI时代下光电子产业的演进契机与技术路线。

在AI浪潮下，

“光”正演变为新型互联手段

在AI驱动算力不断跃升的大环境下，互联架构正经历一场深度的结构性重塑。从板级互联到封装内光引擎，从铜线互联到光电协同，系统对“更快速、更高密、更稳定”的渴求不断触碰材料与工艺的极限。怎样打破瓶颈，成为现场专家聚焦的核心话题。

针对此趋势，浙江大学国际科创中心首席研究员金潮渊展示了其团队在短距光互连与硅光异质集成方面的最新突破。他提出，高带宽、低功耗、低时延的光互连技术已化作智能计算体系的关键基建，而微型化、高性能的硅基集成光源则是打造高密度光互连架构的核心。演讲中，金潮渊着重剖析了短距光互连的演进动向，及硅光异质集成技术在智能运算中的应用潜力，并展示了团队在激光器芯片、高速光接口与硅基量子器件等领域的研发进展。

与金潮渊聚焦芯片级光互连有别，北京灵熹光子科技研发总监薛锦涛把目光进一步投射至AI集群互联架构。他谈及，AI模型体量近乎呈指数级膨胀，但互联带宽的增速却显著滞后，传统光模块正逐步向共封装光学过渡。薛锦涛介绍了团队在微环光引擎方向的研发动态，并对CPO从实验室论证迈向规模化应用所需攻克的工艺及工程难题进行了展望。

苏州盛科通信科技的首席技术专家杨勇涛立足网络交换架构，剖析了智算时代数据中心直面的新困境。他强调，在超大规模算力集群搭建的大背景下，光互连已非单纯的技术选项，而是支撑未来算力网络演进的必由之路。苏州奇点光子智能科技有限公司研发工程师邹放，则针对光互联芯粒的演进趋势发表演讲，探究了AI大规模落地场景下光电协同系统所遭遇的核心技术挑战。

迥异的研究领域，多元的产业视角，却不约而同地昭示一个走向：未来的信息系统，必将愈发仰仗光子技术来实现超速互联与高效传输。