AI 算力终局：台积电押注光子互联，中国光引擎企业二十年磨一剑

AI 军备竞赛激战至今，GPU 一货难求、HBM 库存见底、CoWoS 先进封装产能被英伟达与 AMD 长协锁定，全市场为 AI 芯片市占率暴涨而狂热。然而在这场狂欢的最深处，一道被众人刻意忽略的物理鸿沟正在崩塌——当数百万颗 AI 加速器互联成超级训练集群时，传统铜线传输的衰减与延迟将导致系统瘫痪。这并非成本问题，而是物理定律对电子传输的无情裁决。就在这道鸿沟之上，台积电副共同营运长张晓强在 2026 技术论坛上抛出一颗重磅炸弹：AI 芯片架构正从“算力至上”转向“三层架构”——底层是运算，中层是由 S