机构数据：二季度全球纯晶圆代工半导体市场年增近三成

据市场调研机构Counterpoint Research本周五公布的数据，今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模较去年同期增长29%，主要驱动力来自人工智能（AI）芯片需求的显著攀升。

Counterpoint Research在报告中强调，AI相关订单的持续涌入以及产能的重新调整配置，仍是先进制程与成熟制程供需出现错配的核心推动因素。

台积电(427.3, 9.61, 2.30%)在第二季度继续稳居市场龙头位置，市场份额达到73%，已连续两个季度蝉联榜首。

Counterpoint Research分析指出，台积电的亮眼表现主要源于其2纳米工艺芯片的规模化量产、3纳米产能的持续扩张，以及成熟8英寸、12英寸工艺和先进封装领域出现的供给紧缺。

三星电子维持第二的位置，其市场份额较前一季度基本没有变化。

三星晶圆厂的核心目标仍是提升SF2的良率。不过，除上半年晶圆价格上调外，SF4和SF5的市场需求同样是推动营收增长的重要因素。

责任编辑：于健 SF069

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