AI PCB迎2027估值切换，光互联技术最新研判

需求层面观察，AI大模型在训练与推理侧的需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，网络互联效能已成为制约算力释放的关键短板。伴随集群规模从万卡级别迈向十万卡、百万卡量级，单卡所配置的光模块比例由1:2.5显著提升至1:5甚至1:12，光模块的需求增速已大幅超越GPU数量的增长幅度，带动激光器芯片需求量激增。同时，光互联技术正快速切入传统铜缆连接的应用领域，开辟新的增长空间。供给层面分析，激光器芯片的产能扩张周期需要18至24个月，核心MOCVD设备现阶段被美、德两