AI牛市下半场：三大主线与潜力赛道投资机遇
当前市场主线十分明确，主要集中在光通信、燃气轮机、存储三大领域。其他板块均处于配角地位。这三大方向不仅具备业绩支撑，还存在显著的供需缺口，是资金集中配置的重点区域。部分投资者认为光通信存在泡沫，估值偏高。但深入产业链调研后会发现，当前核心问题并非估值高低，而是产品供应能力不足。最新产业调研数据显示：2026年全球200G EML芯片需求约为1.5亿颗，而有效产能仅为5000-8000万颗，缺口率高达66%。订单已排期至2028年，市场呈现供不应求格局。除EML芯片外，以下三个环节同样面临严重短缺：DSP芯
AI算力驱动变革，光通信三大光源方案竞逐未来
在人工智能大模型、云计算与数据中心构筑数字时代核心基础设施的当下，一个潜藏的关键挑战日益凸显：巨量数据的高速传输，正面临着带宽与功耗的双重压力。如同城市交通量激增，传统道路体系已难以承载，光通信技术作为数据流通的“超级高速公路”，正步入一场深刻的颠覆性变革。 这场变革的核心驱动力，源自AI引发的带宽需求激增，它动摇了以磷化铟（InP）为基础的传统光通信架构，推动光子技术从“分立式器件”迈向更高效率的“硅基集成”新阶段。当前，光通信领域的三大主流光源方案——VCSEL、EML与硅光，是这场演进的主角，它们在
AI PCB迎2027估值切换，光互联技术最新研判
需求层面观察，AI大模型在训练与推理侧的需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，网络互联效能已成为制约算力释放的关键短板。伴随集群规模从万卡级别迈向十万卡、百万卡量级，单卡所配置的光模块比例由1:2.5显著提升至1:5甚至1:12，光模块的需求增速已大幅超越GPU数量的增长幅度，带动激光器芯片需求量激增。同时，光互联技术正快速切入传统铜缆连接的应用领域，开辟新的增长空间。供给层面分析，激光器芯片的产能扩张周期需要18至24个月，核心MOCVD设备现阶段被美、德两