美国军事大学升级赞助，鼎力支持军人子女教育
合作迈向新高度 美国军事大学（American Military University，AMU）近日对外宣布，正式晋升为 Our Community Salutes 的全国级赞助商。这是该机构首次在全国层面为这家致力于服务美国入伍新兵及其家属的非营利组织提供赞助支持。AMU 长期以来一直支持 OCS 的各地活动，此次升级为全国赞助商标志着双方合作关系的战略深化。 美国军事大学（American Military University，简称 AMU）始建于 1991 年，该校并非像西点军校那样传统意义上的军
AI牛市下半场：三大主线与潜力赛道投资机遇
当前市场主线十分明确，主要集中在光通信、燃气轮机、存储三大领域。其他板块均处于配角地位。这三大方向不仅具备业绩支撑，还存在显著的供需缺口，是资金集中配置的重点区域。部分投资者认为光通信存在泡沫，估值偏高。但深入产业链调研后会发现，当前核心问题并非估值高低，而是产品供应能力不足。最新产业调研数据显示：2026年全球200G EML芯片需求约为1.5亿颗，而有效产能仅为5000-8000万颗，缺口率高达66%。订单已排期至2028年，市场呈现供不应求格局。除EML芯片外，以下三个环节同样面临严重短缺：DSP芯
AI硬件迈向物理极限：2026年材料新纪元
过去三年，AI投资的重心在于“订单驱动”——谁能获得订单，谁就能在市场上脱颖而出。然而，从2026年英伟达Rubin架构投入量产开始，这一逻辑将发生根本性转变，转向“物理瓶颈驱动”。当算法的算力需求每3.5个月翻一番，而材料的物理特性难以轻易突破时，那些能够解决瓶颈问题的“关键物料”将获得极高的附加价值。这并非市场炒作，而是由物理限制所带来的确定性重塑。深层原理：电信号的频率越高，介质损耗就越大。在高达1.6T的超高频率下，普通的玻璃纤维（E-glass）中的极性分子在交变电场作用下会剧烈振动并产生热量。
光网络成AI基建新风口
今日解读光通信网络正被视作AI基础设施的下一波超级机会。高盛指出，光网络将成为AI基建的重要增量方向。它借助更低时延和更顺畅的数据交换，释放AI芯片的计算潜力，并推动AI产业链继续升级。随着AI基础设施不断扩张、单机柜算力持续抬升，各类网络配置都将快速放量，整体市场规模预计将扩大9倍，达到1540亿美元。报告进一步拆分了GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72（Spec A/B）以及Rubin Ultra NVL144/NVL576（Spec A/B）四种机架方案。数据表明，从GB300
AI PCB迎2027估值切换，光互联技术最新研判
需求层面观察，AI大模型在训练与推理侧的需求保持强劲增长态势，全球云计算巨头纷纷上调资本开支预算，AI算力集群规模持续扩张，网络互联效能已成为制约算力释放的关键短板。伴随集群规模从万卡级别迈向十万卡、百万卡量级，单卡所配置的光模块比例由1:2.5显著提升至1:5甚至1:12，光模块的需求增速已大幅超越GPU数量的增长幅度，带动激光器芯片需求量激增。同时，光互联技术正快速切入传统铜缆连接的应用领域，开辟新的增长空间。供给层面分析，激光器芯片的产能扩张周期需要18至24个月，核心MOCVD设备现阶段被美、德两
AI算力产业链：美股与A股映射关系全维度拆解
一、映射总逻辑所有对标标的均依据四类实质性受益逻辑进行匹配：1. 同业同定位：业务范畴、客户结构及产品层级高度吻合（映射强度最高）2. 国产替代型：技术路径与产品形态直接对标国际领军企业3. 核心供应链/渠道商：A股企业在美股标的的供应链或销售渠道中占据关键地位4. 下游景气共振型：共享AI算力与存储行业景气周期，形成协同效应二、美股核心标的（按战略重要性与稀缺性排序：光模块→高速互联→光纤→存储）1. LITE（Lumentum Holdings Inc.）• 业务范畴：全球光模块与光芯片领域绝对领导者
AI算力集群提效新路径：2026年OCS产业趋势与版图梳理
光电路交换（Optical Circuit Switching，简称 OCS）是一种借助物理方式（如 MEMS 微镜、LCOS、光波导等）在光层直接完成信号切换的技术，其关键特点在于绕开传统电子分组交换（EPS）所需的“光-电-光”转换过程，实现光信号端到端的直连传输。从原理上看，它类似于“光学路由器”——通过微机电系统或液晶器件精确调控光路偏转，让数据以接近物理光速在不同光纤端口之间直接传送，从根本上突破电信号处理带来的效率限制。在 AI 算力集群持续扩容的大趋势下，OCS 的核心价值正体现出较强的不可
凌云光：OCS应用北美领先中国市场跟进
证券日报网4月3日讯 ，凌云光(43.230, 3.69, 9.33%)在接受调研者提问时表示，当前OCS应用呈现“北美领先、中国跟进”格局。北美以谷歌为代表，已率先实现规模化部署；国内仍处于早期探索与实验验证阶段。技术路径上，小端口OCS供应中，MEMS展现了显著的成本和规模优势，但在端口扩展上有一定限制；而基于压电陶瓷技术的方案则在光性能和可靠性方面更胜一筹，更适合大端口需求的发展趋势。凌云光在OCS领域主要采用“代理+解决方案”的业务模式，为国内市场提供产品销售和技术支持。 （文章来源：证券日报）