AI硬件三大主线：PCB升级、CPO量产、NPO机遇

今天这篇文章，我想和各位深入探讨当前AI硬件产业链中三个最为关键、也最容易被误解的技术领域——PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）。这不是一份泛泛而谈的行业分析报告，而是我结合近期产业动态、供应链反馈与技术演进路线图，整理出的第一手观察与判断。希望能为关注AI算力基础设施的朋友们，提供一个更加贴近实际的视角。一、PCB：从"基础承载"到"核心赋能"，高端化是唯一方向过去我们聊PCB，往往把它看作一个"配角"——芯片放上去，信号传出去，就结束了。但在AI时代，这个逻辑已经完全改变