AI热潮未退，下半年聚焦算力与产业链红利
7月以来，通信设备指数单周跌幅超10%，创下2025年以来最大单周下滑。同时，存储价格持续攀升，对AI基础设施的PE估值形成压力，市场观点出现分化。但多数机构认为，此轮调整并非基本面恶化，而是前期涨幅过大引发的筹码松动与情绪波动。相反，当前回调恰是布局良机，2026年下半年将是AI产业业绩兑现与技术突破的集中爆发期。一、当前AI核心特征：从算力基建迈向商业化落地1.大模型加速变现AI投资的核心逻辑，正在从概念转向盈利。Anthropic财务数据显示，大模型已具备商业化盈利能力，打破了‘增收不增利’的质疑。
AI硬件三大主线：PCB升级、CPO量产、NPO机遇
今天这篇文章，我想和各位深入探讨当前AI硬件产业链中三个最为关键、也最容易被误解的技术领域——PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）。这不是一份泛泛而谈的行业分析报告，而是我结合近期产业动态、供应链反馈与技术演进路线图，整理出的第一手观察与判断。希望能为关注AI算力基础设施的朋友们，提供一个更加贴近实际的视角。一、PCB：从"基础承载"到"核心赋能"，高端化是唯一方向过去我们聊PCB，往往把它看作一个"配角"——芯片放上去，信号传出去，就结束了。但在AI时代，这个逻辑已经完全改变
AI服务器产业趋势解析
依据最近数家证券机构的报告及市场统计数据，AI服务器行业正在经历由“模型训练”向“实际推理”应用的结构性转型，全球市场需求持续强劲，但供应链体系也面临全新挑战。以下为关键分析要点：市场核心驱动力：戴尔AI服务器收入同比激增757%并大幅上调预期；同时英伟达新一代平台量产将带动PCB、MLCC等上游价值量提升。技术发展趋势：随着AI走向推理（Agentic AI），CPU在调度中的作用凸显，预计价值将重估，CPU:GPU配比或从1:8升至1:2。产业链主要环节：CPU/芯片：关注龙芯中科、海光信息、中国长城
AI算力核心非芯片：CPO、PCB与光纤造就四大赢家
AI算力的终极瓶颈并非芯片，而在于光、板与纤。谁能掌控这三要素，谁便握住了未来三年最丰厚的“收费权”。LightCounting最新数据表明：至2026年，光收发器与CPO市场规模将激增至260亿美元，年复合增长率达60%。这并非预测，而是订单激增的现实。为何必须将三者结合分析？逻辑清晰直接：AI服务器集群对传输速率与延迟要求极高，传统方案已无法满足，必须借助CPO技术将光引擎与芯片集成封装。承载高速信号的PCB需升级为高多层及超低损耗材料，单块价值量直接翻倍。作为连接基础的光纤，2026年用量将突破1亿