台积电 A13/A12 蓝图揭晓，AI 芯片封装战打响
台积电在 2026 技术论坛上投下震撼弹：A13 与 A12 两大先进制程路线图首度曝光，N2U 量产时程更提前至 2026 年第四季。这标志着 AI 芯片的竞逐核心，已由比拼"制程微缩"转向较量"封装实力"。📅 发布日期：2026 年 5 月 25 日⏱️ 预估阅读：约 4 分钟🏷️ 内容标签：#硅基觉醒 #台积电 #AI 芯片台积电借由 2026 台湾技术论坛，正式披露 A13（1.3 纳米）及 A12（1.2 纳米）两项新制程规划。同期，N2U（2 纳米增强版）的量产节点提前到 2026 年末季，较
人工智能芯片需求激增 今年全球晶圆代工营收或突破2180亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，对英伟达、AMD等厂商的高性能算力芯片有强劲的需求，而部分厂商为了减少采购支出和对外部供应商的依赖，已在自研人工智能领域所需的芯片，谷歌的TPU（张量处理单元）就已在对外出售。 但无论是主要供应商英伟达、AMD，还是谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI等在自研芯片的厂商，他们都没有制造芯片的能力，在完成芯片的设计之后都要交由台积电、三星电子等厂商代工。 而有市场研究机构预计，在AI领域强劲需求的推动下，今年全球晶圆代工市场的规模也将