AI 浪潮助推新加坡首季经济超预期
新加坡首季经济数据显著优于市场预期。在全球人工智能热潮的驱动下，该国制造业与服务业双双上扬，有效对冲了原油价格攀升带来的负面影响。新加坡贸工部周一发布数据显示，经季节性调整后的第一季度国内生产总值（GDP）环比攀升 1%，大幅超越媒体调查预期的 0.2% 中位数。此前，新加坡政府曾预测 GDP 将出现 0.3% 的萎缩。受益于人工智能领域的强劲需求，新加坡电子产品出口表现亮眼，助力该国在一定程度上抵御了由伊朗局势引发的能源冲击。新加坡贸工部维持对 2026 年 GDP 增长 2% 至 4% 的预测区间，这
全息 3D 打印新突破：效率飙升七十倍
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科研小组成功研发出一项全新的全息体积 3D 打印工艺，该技术将打印效能提升至以往水平的 70 倍，能够在短短数秒内构建出毫米级精度的结构，而打印人体器官模型也仅需数分钟。相关研究成果已刊登在最新一期的《光：科学与应用》期刊上。此项技术核心在于一种称作“断层体积增材制造”（TVAM）的 3D 打印方案。区别于传统的逐层堆叠模式，它利用激光照射旋转中的光敏树脂容器，促使整个三维实体在体积内部一次性“生长”成型。此前一年，EPFL 团队便在 TVAM 基础上改良出一种全息体积增
AI与智造周报(5.18-5.24)|云岫第401期
云岫周刊本期将从国内外巨头动态、投融资事件、并购案例、技术风向及宏观政策等多维度展开，为您提供全面且及时的行业观察。智元WITA获国内首张合规具身大模型牌照OriginFlow：作为全球首批将sEMG技术系统化用于具身智能通用数据采集的企业之一，OriginFlow提出并落地了基于NeuroScale的新一代数据采集技术范式。公司依托神经肌电信号（EMG），开发面向交互入口及端侧智能的产品方案，覆盖2C*2B大规模数据采集、肌肉电信号、交互、具身大模型算法开发及终端硬件平台三大方向，已与多家消费领域头部企
概览AI领域12项认证证书，提供报考要求及证书核验方法
AI人工智能类证书2026年AI人工智能系列官方证书：02AI应用行业数据☞ 智能制造：例如富士康“灯塔工厂" 的 Al 质检系统、AGV 无人又车。☞ 物流与农业：顺丰中转场的智能分拣系统、科大讯飞“弘农大模型"在农业中的应用政务与文旅：郑州航空港的政务智能体、APUS 大模型在文旅领域的落地 。03报考条件及样本查询报考条件：（1）初级｜初级证书年满 18 周岁，初中以上学历可以报考。（2）中级｜中级证书需要年满 18 周岁，同时具备高中以上学历专科院校在校学生或者工作年限满 2 年均
AI赋能生物制造：创新中心首个孵化企业青启新元启航
点击关注蓝字，不错过精彩内容。各位朋友好！今天，青启新元的官方公众号正式和大家见面了！最近，央视新闻、北京日报、昌平融媒体等权威媒体纷纷报道，关注青启新元落户创新中心及在 AI+合成生物技术领域的最新成果。2026年3月，青启新元正式进驻北京市合成生物制造技术创新中心的孵化区，作为该中心首个技术转化项目落地，标志着昌平区合成生物产业生态迈入加速发展的新阶段。青启新元致力于前沿生物制造与人工智能的跨界融合，利用AI酶设计加微生物底盘改造的双重技术优势，专注于抗衰活性物质和多功能益生菌的研发与落地。相比于传统
AI 赋能，助中小企业加速出海布局
AI 赋能，助中小企业加速出海布局 2026 年 5 月 19 日，由广东省中小企业发展促进会（简称“省促进会”）牵头打造的“中国制造家”系列活动——AI 驱动出海战略闭门研讨会在广州隆重召开。众多制造业代表齐聚一堂，聚焦中小企业出海的难点与契机，展开了小范围且深度的探讨。 粤新链（琴澳）产业出海服务平台执行发起人汪千皓，紧扣企业出海的核心方法论，深度剖析了从“产品输出”向“方案输出”转变的底层逻辑，并援引实战案例，阐述了 AI 技术在海外市场调研、品牌推广、合规审查等全链路中的具体应用。借助 AI 数字
2019第二届人工智能创新论坛预告
2019年第二届人工智能引领创新发展论坛“智能+”时代: 新机遇 新未来论坛邀请了人工智能、智能制造、电子信息等行业代表，围绕"大数据与人工智能"、"工业互联网与智能制造"、"人机交互、万物互联"、"大数据——城市管理与产业升级新动能"等主题进行深入对话，聚焦人工智能行业垂直领域，积极探讨"人工智能+"与传统行业的融合发展。2019年9月20日成都市郫都区菁蓉镇运动中心二楼（一）主办单位成都市郫都区人民政府成都创新创业示范基地管委会（二）承办机构北京易财金咨询有限公司（三）合作伙伴北京旷视科技有限公司启迪
超越AI视野：解锁22条产业替代新路径
技术与产业的更替，绝非零星的偶然波动，亦非单一赛道的孤军深入，而是一场波及多行业门类、贯穿全产业链的系统性重塑。《替代：2026科技趋势报告》，正是对这一宏大变革的全景式解读。报告精选了四大产业门类、22个细分领域——它们既是“十五五”规划的关键指向，也是新质生产力突破的主战场，更是“替代”逻辑在现实中最为集中的体现。当我们跳出全球大周期的宏观视角，聚焦产业实践的具体层面，一幅以“替代”为基调的新质生产力画卷清晰展开：基础设施从“打通信息高速路”升级为“构建智能决策中枢”；工业制造从“传统制造”跃迁至“智
AI赋能产业的战略路径与关键举措
AI赋能产业的战略路径与关键举措近年来，人工智能技术日新月异，智能原生新模式层出不穷。中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议提出要全面实施“人工智能+”行动，强化人工智能与产业发展的结合，抢占产业应用高地，全方位赋能各行各业。我国产业体系完备、门类齐全，应用场景丰富，遵循技术创新与产业创新融合规律，明确推进路径和关键突破口，大力推进“人工智能+产业”，不仅是当前和未来贯彻党中央要求的重要举措，也是培育新质生产力、构建现代化产业体系的核心内容。推动人工智能与产业融合是利在当下、惠及长远的战
冠盛股份 AI 实训营开营，全速驱动数字化变革
2026 年 5 月 14 日，冠盛股份 AI 实战工作坊启动仪式在集团总部大厦盛大召开。此次盛会集结了集团各条线 120 多位核心骨干，象征着集团数字化转型迈入了全员赋能的全新纪元。集团财务副总裁黄正荣、CIO 崔文文等高层领导亲临现场并致辞，充分展现了管理层落实 AI 战略的坚定意志。高层引领：厘清 AI 赋能核心要义启动会上，集团财务副总裁黄正荣强调，AI 的价值在于解放人力而非替代人力。我们要摒弃恐慌，主动拥抱，将 AI 从抽象概念转化为解决痛点的具体利器。她指出，职能部门应率先利用 AI 提效，
AI驱动MLCC超级周期，国产替代迎来千亿风口
单台AI服务器狂用60万颗MLCC、村田高容系列涨价20%-30%、三星电机未来三年产能全被预订——被动元件之王正面临需求激增+供应紧张+价格上调的三重共振。2026年全球市场规模将突破千亿，国产替代率不足一成，成为科技硬件领域确定性最强的价值洼地MLCC（多层陶瓷电容器）是电子电路中使用最广泛、数量最多的基础元件，以滤波、耦合、稳压、储能等功能嵌入各类电子系统，被称作"电子工业大米"。它虽微小却不可或缺，是电子设备稳定运行的"基石"。一、涨价风潮席卷全球，日韩厂商集体行动
AI非独立项目，实为管理效能倍增器
企业在引入AI之前，需先审视自身是否已构建管理闭环。近期在一次关于企业AI落地应用的研讨中，我听到了一个极具代表性的疑问：“这件事能否交由AI处理？”当下众多企业普遍存在此类提问。然而我愈发认为，此类提问时机尚早。更为关键的应先追问：若这些问题无法得到解答，AI将难以真正落地生根。其顶多只能生成一份看似完美的报告材料。本周，我深入走访了多个制造业管理一线现场：包括AI办公室的筹建、工艺人员效能分析、色彩标准化、6S考核、绩效面谈以及生产主计划的责任界定。表面上看，这些属于截然不同的事务。但其底层逻辑实则是
AI BOX 产业航向何方？
AI BOX（边缘 AI 推理盒/智能算法盒）作为部署在数据源头的本地化 AI 推理硬件，扮演着连接云端大模型与终端设备的关键角色。2025 至 2026 年，该领域的核心发展脉络将围绕算力下沉、场景深化、软硬融合及云边协同展开。市场体量预计到 2026 年，全球边缘 AI 推理盒市场规模将突破 127 亿美元，年均增长率约为 38%出货数据2025 年出货量约为 890 万台，2026 年有望超越 1250 万台地域分布亚太地区占比约 47%（以中、日、韩为主导），北美地区约占 32%中国市场智能制造领
山东发布AI+制造发展蓝图
5月21日，山东省工业和信息化厅等多部门联合印发《山东省“人工智能+制造”行动方案（2026-2028年）》。山东省“人工智能+制造”行动方案（2026—2028年）为深入贯彻党中央、国务院“人工智能+”战略部署，推动人工智能技术与制造业深度融合“双向驱动”，加快实现“山东制造”向“山东智造”转型升级，特制定本行动方案。一、总体目标坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入落实党的二十大和历届全会精神，全面贯彻工业和信息化部等八部门关于“人工智能+制造”专项行动的部署要求，系统推进人工智能在制造业
AI算力硬件的"材料变革"席卷而来
近期市场热议的焦点，并非英伟达发布了什么新品，而是一份关于下一代 Vera Rubin（VR200 NVL72）机架物料清单（BOM）的深度拆解——采用"拆解到螺丝与电容"的极致方式。结论非常直接：一台机架的采购价格从不足400万美元飙升至约780万美元量级，近乎翻倍；更关键的是，涨价的并非单一零件，而是整个系统。以往的市场逻辑是：AI景气→GPU紧俏→英伟达获利。但在这份拆解中，GPU的绝对单价虽仍在攀升，可它在整机架BOM里的相对占比反而被稀释——因为内存/互连/供电/板级复杂度这些"配套"正以更惊人