Oppenheimer看空博通Q2：AI订单驱动业绩大增
随着芯片行业巨头博通将于6月3日揭晓第二财季财报，Oppenheimer出具了一份积极的前瞻研报，预测公司业绩将大幅超出市场预期并上修指引，其中AI业务将成为核心增长动力。 Oppenheimer分析师Rick Schafer在研报中分析称，博通在AI板块的营收环比增幅约为30%，这主要归功于定制ASIC芯片及网络产品的旺盛需求。市场普遍将博通视为仅次于英伟达的全球第二大AI硬件厂商，其凭借自研XPU及网络解决方案构建了坚实的竞争护城河。 Schafer强调，博通已与众多科技巨头达成深度绑定，核心客户涵盖
Apollo 联手黑石筹 360 亿债资，助力 Anthropic 购 AI 芯
阿波罗全球管理公司与黑石 (116.14, -1.86, -1.58%) 集团正积极招揽更多投资方加入一项规模约 360 亿美元的债务融资计划，旨在支持 Anthropic PBC 打造其人工智能（AI）基础架构。 据不愿透露姓名的知情人士披露，该笔融资款项将专门用于采购谷歌 (386.12, 1.29, 0.34%) 定制的 TPU（张量处理单元）芯片，之后由 Anthropic 以租赁方式使用。消息还指出，协助谷歌研发此类芯片的博通公司，将为交易中占比最大的部分提供付款担保。 此举有望创下私募信贷领域
Marvell定制芯片业务2029财年剑指百亿美元营收
Marvell Technology周三发布预测称，随着云计算企业加速扩张人工智能数据中心，并加大定制芯片投入以降低对英伟达处理器的依赖程度，其定制芯片业务在2029财年的营收有望突破100亿美元大关。 人工智能的快速普及催生了对专用芯片的强劲需求，这类芯片与Marvell的互连技术相配合，在先进数据中心中扮演着关键角色，支撑着数千个处理器的训练和运行工作。 该公司股价年初至今已实现翻倍增长。 晨星分析师威廉·克尔温指出，Marvell的定制芯片营收预期“意味着单一业务板块在2028至2029财年间即可贡
xAI入局重塑AI投资格局：基础设施超级周期下的选股逻辑
---xAI入局重塑AI投资格局：基础设施超级周期下的选股逻辑Elon’s xAI Compute Play Turns the AI Boom Into a Stock Picker’s Market免责声明：本文仅供一般信息与教育目的之用，不构成任何财务、投资、交易、法律、税务或专业建议，亦不构成要约或招揽。文中观点仅供参考，恕不另行通知。对内容准确性、完整性或可靠性不作任何陈述或保证。读者应进行独立研究并寻求专业建议。xAI加入云服务竞争，人工智能投资格局呈现分化态势人工智能已超越软件范畴，正演变为
5月15日美股Top20：博通市值首破2万亿大关
周四美股成交额榜首英伟达上涨4.39%，连续第七个交易日收红，股价刷新历史纪录，成交额达410.77亿美元，市值超越5.7万亿美元。 英伟达定于5月20日发布2027财年第一季度业绩。Seeking Alpha分析师在财报发布前分析称，即便面临极高的市场预期，这家AI芯片领军企业的核心业务动力依然强劲。 分析人士指出，当前AI基础设施的算力需求持续高于供给，这种紧张态势预计将持续到2027年。作为英伟达增长主引擎的数据中心业务，有望继续受益于Blackwell系列芯片的强劲出货。花旗预测Q1营收将达到80
AI日报 | OpenAI发布实时语音新模型,博通锁定算力大单,字节2000亿押注AI基础设施
核心看点⚫OpenAI全量上线三款实时语音模型 全面升级语音交互生态⚫博通与谷歌、Anthropic等头部AI企业达成长期芯片合作 深度绑定高端算力供应链⚫字节跳动2026年AI基础设施支出增至2000亿元，加码国产芯片浪 潮 专 项IDC权威发布：浪潮云海InCloud AIOS跃居云系统软件中国前二！增速第一！近日，IDC发布《2025年中国软件定义计算SDC市场跟踪报告》，报告显示，浪潮云海InCloud AIOS 2025H2云系统软件（CSS）跃居中国市场前二，增速位列行业第一，同比增速高达16
OpenAI自研芯片遇冷：博通索要微软40%产能
OpenAI与博通在AI芯片领域的合作目前遭遇了融资难题。 据消息指出，OpenAI与芯片设计巨头博通去年宣布联合研发定制AI芯片时，双方曾笃定这是一笔稳操胜券的交易。然而几个月过去，根据一份内部备忘录及两名谈判知情人的说法，双方正在商讨由博通出资负责芯片生产的第一期建设。该阶段需要1.3吉瓦的数据中心算力，耗资约180亿美元。据此估算，代号“Nexus”、总规模10吉瓦的完整项目，光是芯片生产成本就达1800亿美元，且尚未包含数据中心建设等其他费用。 搞定这笔融资对OpenAI至关重要。这家ChatGP
美股成交榜单前列：OpenAI自研芯片受阻，博通向微软“要”四成产能
周四美股成交额榜首为英伟达，股价上涨1.76%，成交额达351.6亿美元。当天有消息称，日本软银正计划在本土推进人工智能服务器的研发与制造，并安排在本年代末，在英伟达、富士康等重要厂商协助下完成零部件设计与组装。 英伟达建立了覆盖GPU服务器的认证流程；而富士康则是全球领先的AI服务器代工制造商之一。 排名第二的美光报跌3.02%，成交304.08亿美元。尽管美光过去一年股价涨幅显著，Seeking Alpha量化研究主管Steve Cress近日仍认为，这家公司依旧具备较强吸引力，当前估值与增长预期之间
OpenAI联手博通巨额芯片赌局：首期180亿美元 采购承诺仍悬而未决
去年秋天，OpenAI与芯片设计公司博通宣布要携手打造定制型人工智能芯片时，双方对外描述得就像这笔合作已然板上钉钉。 按双方说法，这项安排将在2030年前让足量芯片投入使用，合计耗电约10吉瓦，等同于五座胡佛水坝的发电量，目标是降低OpenAI对英伟达硬件的昂贵依赖。 不过，外界未被提及的一点是：他们尚未真正想清楚，OpenAI究竟要如何为这项计划筹措资金。 数月之后，依据一份内部备忘录以及两位参与相关谈判人士的说法，两家公司正在讨论一项协议：由博通先行为芯片生产的第一阶段出资。该阶段对应的数据中心容量将
AI交换机市场蓬勃发展，五年年均复合增长率达36%
市场研究机构LightCounting在其最新报告中指出，随着超大规模数据中心运营商持续加大对AI基础设施的投入，光通信行业的众多供应商正全速推进生产。在2025年12月的业绩电话会议上，博通透露其AI交换机芯片（包括最新的Tomahawk 6）的未交付订单已达100亿美元。英伟达报告称，其上一季度网络业务收入同比增长了3.5倍，NVLink Scale-Up以及以太网和InfiniBand Scale-Out均创下历史新高。总体来看，预计到2026年，数据中心交换机的总销售额将实现86%的同比增长，并且
光网络成AI基建新风口
今日解读光通信网络正被视作AI基础设施的下一波超级机会。高盛指出，光网络将成为AI基建的重要增量方向。它借助更低时延和更顺畅的数据交换，释放AI芯片的计算潜力，并推动AI产业链继续升级。随着AI基础设施不断扩张、单机柜算力持续抬升，各类网络配置都将快速放量，整体市场规模预计将扩大9倍，达到1540亿美元。报告进一步拆分了GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72（Spec A/B）以及Rubin Ultra NVL144/NVL576（Spec A/B）四种机架方案。数据表明，从GB300
4月23日美股成交额排行榜：美光股价登顶创纪录 高盛看好成盈利预期风向标
周三美股成交额排名第1位的是美光(487.48, 38.10, 8.48%)收涨8.48%，股价创下历史纪录，成交金额达216.72亿美元。高盛(934.84, 8.29, 0.89%)研究报告显示，美光科技一家企业就贡献了标普500盈利预期上调的约51%，成为本轮盈利预期提升的主要驱动力。 在美光业绩报表公布前，高盛已将该公司列为重点推荐标的，其对公司2026年EPS预测较市场共识预期高出约19%。 数据表明，美光2026年市场共识预期EPS增长高达605%，自2月27日以来其盈利预期上调幅度达到93%
谷歌携手美满电子研发新型AI推理芯片
据两位知情人士透露，谷歌正与美满电子科技探讨合作，共同开发两款新型芯片，以提升 AI 模型的运行效能。其中一款为内存处理单元，设计用于配合谷歌的 TPU 协同工作；另一款则是专为 AI 模型打造的全新 TPU 芯片。 这一趋势反映出，智能体等商用产品对 AI 推理芯片的需求正在激增。英伟达在 3 月的 GTC 大会上推出了 LPU，该芯片基于其以 200 亿美元获得的 Groq 技术授权。 虽然谷歌此前只向美满电子购买过标准现货芯片，但此次谈判旨在开发定制化半导体芯片。这再次证明谷歌希望打破对博通的单一依
传谷歌携手Marvell共研AI芯片 股价盘前飙升7%
本周一，有媒体披露Alphabet旗下谷歌正与芯片设计厂商Marvell洽谈合作，拟开发两款面向高效运行人工智能模型的新型芯片。受此消息影响，Marvell股价在盘前交易中大幅攀升7%。据《The Information》周日援引两位内部人士的消息，此次潜在合作可能涵盖两款差异化芯片：一款用于增强谷歌张量处理单元性能的存储处理单元，以及一款专门为人工智能模型运行打造的新型张量处理单元。在谷歌、Meta等科技巨头纷纷加速自主芯片研发进程的背景下，它们正积极采取行动，力求降低对外部芯片供应商的依赖程度。谷歌采
4月16日美股成交榜：特斯拉AI5自动驾驶芯片研发告捷引关注
周三美股成交冠军特斯拉(391.95, 27.75, 7.62%)大涨7.64%，成交额达435.13亿美元。这家电动车巨头成为当日市场关注焦点，其CEO马斯克在社交平台X上宣布，公司AI芯片研发团队已顺利完成AI5自动驾驶芯片的设计工作，标志着该芯片向大规模生产迈出关键一步。 据特斯拉透露，该芯片已走完设计流程——该环节在业内俗称"流片"，表明其设计方案已具备投产条件。马斯克还透露，AI6、Dojo3等下一代芯片正在同步推进，并对三星电子与台积电(375.1, -4.79, -1.26%)在AI5量产过