先进封装：赋能边缘AI新时代

人工智能（AI）正迅速从云端渗透到边缘设备，驱动着边缘AI的迅猛发展。汽车、个人电脑、机器人、智能手机以及监控等领域都在加速采纳边缘AI技术。预计到2030年，边缘AI设备的数量将以每年17%的复合增长率持续增长，总量将突破20亿台。与动辄需要数万亿次每秒浮点运算（TOPS）、依赖庞大预算和巨额投资的云端AI系统不同，边缘AI应用的集成电路设计面临着截然不同的限制：通常的算力需求仅在1至50TOPS之间，同时必须严格控制功耗（0.01至1W）和成本（10至1,000美元）。这迫使芯片设计者必须同时应对带宽