AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析

AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析 随着英伟达 B200 / GB200 等 AI 算力平台的快速迭代，高频高速化对信号低衰减的要求逼近物理极限，AI 硬件的瓶颈正从下游 CoWoS 先进封装与 HBM，上移至 PCB 最上游的原材料端——高端覆铜板（CCL）与特种电子布（T布/Q布）。 一、 覆铜板 (CCL)：占基材成本 40% 以上。AI 要求基材损耗进入 M8/M9 级，生益科技是大陆唯一通过英伟达 M9 级高速认证的基材商。 二、 特种电子布：绝缘骨架。低 CTE布（T布）卡位高端封装