AI瓶颈藏在隐形零件里：那些不被看见的胜负手
前两天看环法自行车赛。波加查穿黄衫，全世界镜头对着他。但赛后采访里他说了一句话——"今天波尔把风速全挡了，不然我根本撑不到最后一个坡。"波加查是冠军，但真正的胜负手是那个给他在前面破风200公里的副将。工资不到冠军十分之一，贡献不比冠军小。AI产业链也有一条一模一样的逻辑。所有人都在盯着NVIDIA的GPU，盯着中际旭创的800G光模块。但今天我用瓶颈猎手跑完数据，发现一件事——真正的制约，已经不在GPU和光模块终端了，而在光模块里面那些你看不见的零件。用 Serenity 对光模块产业链
AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析
AI算力卡在覆铜板？PCB上游供应链深度解析 随着英伟达 B200 / GB200 等 AI 算力平台的快速迭代，高频高速化对信号低衰减的要求逼近物理极限，AI 硬件的瓶颈正从下游 CoWoS 先进封装与 HBM，上移至 PCB 最上游的原材料端——高端覆铜板（CCL）与特种电子布（T布/Q布）。 一、 覆铜板 (CCL)：占基材成本 40% 以上。AI 要求基材损耗进入 M8/M9 级，生益科技是大陆唯一通过英伟达 M9 级高速认证的基材商。 二、 特种电子布：绝缘骨架。低 CTE布（T布）卡位高端封装
AI真正的短板并非芯片，而是电力基础设施
AI最缺的不是芯片，是电线杆 昨天AI股暴跌。韩国熔断。费城半导体指数跌了7%。所有人都在分析估值、分析泡沫、分析这轮叙事是不是到头了。 但股价是一个结果。真正在掐住AI脖子的东西，不是估值。 是电。 一个数字。到2027年，按照芯片侧的交付能力，数据中心能建成14.4万台机柜。但按照电力侧的交付能力，电网和变压器只能撑起7.2万台。整整一半的差距。 什么意思。你有GPU。你有资金。你甚至把厂房都盖好了。但你插不上电。 这不是中国的问题。是全球的。 美国计划2027年完工的数据中心，摩根大通统计了一下，超
AI供应链紧缺题材交易或将落幕？
日前，Altreides Management 管理合伙人、SpaceX 早期投资方 Gavin Baker 在接受 TBPN 访谈时谈到，过去十二个月市场对 AI 建设链条中的紧缺环节追捧有加，涵盖 DRAM、存储芯片及核心材料供应商。不过他判断，这类围绕 AI 紧缺环节的交易即将走向收尾。Baker 提到，日本味之素拒绝提高某款关键芯片封装绝缘材料的售价，折射出部分供应链紧俏环节的议价能力或许已在减弱。该材料用于处理器与芯片之间的封装连接层，过去因 AI 芯片需求暴涨而进入投资者视野。他表示，此前市场
新华三于英涛：AI发展瓶颈源于系统层面，需通过算网存云安维六维协同突破
新浪科技讯 5月12日下午消息，在新华三集团NAVIGATE 2026领航者峰会上，紫光股份(30.690, -1.00, -3.16%)董事长、新华三集团总裁兼首席执行官于英涛表示，“AI发展瓶颈在于系统层面而非单点技术，这是一个常被忽视的系统性挑战。”他认为，Token性价比并非由单一芯片决定，也非取决于某项独立能力，而是需要算力、网络、存储、云端、安全、运维六大维度的深度协同，才能实现最优效果。 在万卡集群环境中，网络拥塞引发的算力损耗超过30%；数据IO瓶颈导致GPU空转等待时间占比超过40%；安