小米三款自研芯片齐发！阔折叠旗舰首搭玄戒O3对垒苹果
每经记者｜杨卉 每经编辑｜金冥羽 廖丹
记者|杨卉
编辑|金冥羽 廖丹 杜波 校对|何小桃
玄戒O1公开亮相459天后，小米一次性推出了包含玄戒O3在内的三款自主研发芯片。不过，O1发布后就有观点指出，小米的自研芯片在自家高端机型上的落地仍需时日，过去一年小米的顶级旗舰也确实没有搭载自家芯片。
令人意外的是，小米在展示芯片的同时立即宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的产品——Xiaomi 18 Fold将于9月面市。虽然该机的外观与详细规格尚未披露，但雷军将其定位为"小米18系列的顶级旗舰"。
此外，小米之家门店工作人员透露，Xiaomi 18 Fold正是此前从未涉足过的阔折叠形态。该形态友商定价往往超过万元。
这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终于走向高端机型，接受市场检验。更为重要的是，从发布时点来看，小米此次可能携自研芯片，与此前传闻中的苹果首款折叠屏手机"正面碰撞"。
8月24日至25日，小米创始人雷军连续发布多条微博为新芯片造势。
这是小米时隔459天交出的新一代自研芯片。从命名"玄戒O3"来看，小米直接跳过了第二代。性能层面，玄戒O3沿用3nm制程，晶体管数量从前代的190亿增至240亿。CPU采用十核全大核架构，GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗下降64%，支持LPDDR6移动处理器，带宽为113.8GB/s，相较玄戒O1提升48%。
雷军特别指出，玄戒O3的NPU架构进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，具备200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，将全模块"All in AI"。简言之，按雷军的说法，这是一次"跨代式的飞跃式升级"。
商用进展方面，雷军透露三款芯片已完成全部设计与验证。玄戒O3已进入规模化量产阶段，小米玄戒O100和D100已完成研发，将于明年正式商用。首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的产品——Xiaomi 18 Fold预计9月上市。
需要指出的是，谈及落地应用，玄戒O1发布后外界一直存在声音认为，小米长期与高通、联发科等供应商合作，既有供应链体系短期内难以突破，加之自研芯片还需跨越代工环节，消费者认可度也有待培育，应用于自家高端机型尚需时间。
出人意料的是，按雷军的说法，首发搭载的Xiaomi 18 Fold已属于小米18系列的顶级旗舰。也就是说，仅近两年时间，自研芯片便已搭载至自家高端机型。但消费者的接受度及首批市场反馈仍有待观察。
8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台发现，Xiaomi 18 Fold已开放预约，外观与价格尚未公布。同日，小米之家门店工作人员表示，Xiaomi 18 Fold已开始接受预订，订金100元，未购买可退还，机型为此前未曾涉足的阔折叠形态（一种折叠屏手机设计形式，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。
今年4月25日，华为发布Pura X Max，同样是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠形态，售价12999元起。截至发稿，除上述两家厂商外，尚无其他手机厂商推出阔折叠真机。不过业内一直有传闻称，苹果或将在9月推出首款折叠屏手机，机型即为阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠阵营。更为关键的是，从发布时点看，小米此次或将携自研芯片，与此前传闻中的苹果首款折叠屏手机"正面对垒"。
除玄戒O3外，小米此次还同步推出两款芯片：玄戒O100与玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，同样采用3nm工艺，集成20核CPU与16核NPU，最高可支持160GB统一内存，可在本地部署200B参数量超大模型。
玄戒O100则是小米首款专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，运用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距。
小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在"All in AI"的时代背景下，大家对算力的需求集中在高能效与大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力提升和模型规模扩大。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术并进行大升级的原因。"大家知道，一款芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多升级下来之后，我们也很有信心说今年跟各家旗舰都去比一比。"朱丹表示。
另外，小米还在发布会现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，配备主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机主要用于验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3至5分钟内完成一个小程序的生成。
值得注意的是，从应用场景来看，根据小米方面的介绍，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾领域几乎是顺理成章，但机器人及其背后的想象空间，则是小米近来的新动向。
自2022年发布全尺寸人形机器人"铁大"后，小米在该热门赛道上几乎消失。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身具备66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。
在业内人士看来，从手机到汽车再到机器人，小米的一系列自研芯片补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上"依赖进口"的标签，在需求激增的市场中应对供应链风险，还有望进一步扩大"人车家生态"的产业链。
