AI新浪潮下的材料产业新机遇
本轮AI硬件革新，表面上是算力芯片性能持续攀升，深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容，PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的，是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目，但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代，材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性，已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造，下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电
碳化硅概念遭热炒背后：专家揭秘台积电封装技术早已“抛弃”碳化硅
每经记者|朱成祥每经编辑|魏文艺 在全球芯片产业需求普遍回暖的大环境下，被誉为第三代半导体材料的碳化硅却呈现出截然不同的态势——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内碳化硅龙头企业天岳先进(158.800, -10.20, -6.04%)，财务表现均难言乐观。 在此情形下，碳化硅企业纷纷将目光投向当前最炙手可热的领域：先进封装，特别是2.5D先进封装技术。近来，A股碳化硅板块持续活跃，天岳先进、露笑科技(9.360, -0.34, -3.51%)一度成为资本市场的宠儿。 天岳先进此前曾宣布，在先进封装
4月14日环氧树脂价格达18833.33元/吨，近两月涨幅超三成
截至4月14日，环氧树脂市场最新报价为18833.33元/吨，在过去的60天内价格累计上涨了33.25%，而在90天内涨幅则达到了39.51%。 相关的生产制造企业主要包括：扬农化工(79.050, -0.75, -0.94%)(600486)宏昌电子(12.860, 1.17, 10.01%)(603002)阿科力(35.500, 1.34, 3.92%)(603722)等。