2026年AI算力HVLP铜箔紧缺！十大龙头深度剖析
2026 年，AI 算力硬件市场步入集中爆发阶段，GB200 与全新 Rubin 架构服务器广泛部署，高速 PCB 层数从常规 20 层跃升至 40 层以上，HVLP 超低轮廓高频铜箔成为 112G/224G 高速传输板材不可或缺的关键原料。该产品以低粗糙度、低信号衰减、完美匹配超高阶 PCB 叠层需求著称，长期由日本三井金属主导，国内厂商现已攻克 HVLP1-5 代全系列技术壁垒，但高端产能供应严重短缺，头部企业订单普遍锁定至 2027 年底。行业增长动力转向 AI 算力 PCB、新能源车锂电池与储能装
德福科技31亿布局高端AI铜箔产线
6月8日，德福科技召开“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进大会，标志着公司年产5万吨高端AI电解铜箔工程正式动工。依据公司前期披露信息，德福科技计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》，拟投入约31亿元资金，在九江经开区新建年产5万吨的高端AI电子电路铜箔生产基地。该工程核心内容为建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔厂房及相应配套设施。项目规划分两期实施，每期产能2.5万吨，由德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责运营。“眼下，人工智能产业正经历爆发式扩张，作为AI硬件基石的
江西铜业早盘走强超3% 拟分拆江铜铜箔赴联交所上市
江西铜业(47.220, 0.29, 0.62%)股份（00358）开盘后涨幅扩大至3%之上，截至发稿时，股价较前一交易日上涨2.72%，报38.56港元，成交额约1.19亿港元。 近日，江西铜业股份发布公告称，为进一步完善公司产业布局、延展融资渠道，并提升控股子公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司（江铜铜箔）的核心竞争力，公司拟筹划将江铜铜箔分拆至联交所上市，以持续做强铜箔相关业务。 公告指出，本次分拆上市不会导致公司失去对江铜铜箔的控制权；江铜铜箔仍将作为公司合并报表范围内的控股子公司，不会对公司其他业
国产铜供应收紧 库存延续下行态势
本周（4月2日至9日）国内电解铜现货库存为34.60万吨，较2日减少4.31万吨，较7日下降2.04万吨； 上海库存24.30万吨，较2日减少2.69万吨，较7日下降1.05万吨； 广东库存3.49万吨，较2日减少1.06万吨，较7日下降0.49万吨。 江苏库存6.33万吨，较2日减少0.36万吨，较7日下降0.37万吨。 本周上海市场社会库存继续保持下降趋势。进入第二季度后，部分冶炼厂开始进行检修，导致发往市场仓库的现货量依然较少。尽管进口窗口打开，进口铜到货有所增加，但下游企业采购需求尚可，部分仓库出