博通预警：AI芯片热潮推高台积电负荷，2026年供应链压力加剧
IT之家 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。 博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹 · 拉马钱德兰当地时间周二向记者表示：“我们看到台积电的产能正触及上限。”他还称，就在几年前，他还会用“无限”来形容台积电的产能。 他表示：“台积电将在 2027 年前持续扩产，但在 2026 年，其产能已成为供应链的瓶颈，甚至可以说制约了整个供应链。” 作为全球主要的高端人工智能芯片代工
四大财经报纸要闻汇总 2026年3月24日
专题：四大证券报精华 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 3月24日（星期二），今日报刊头条主要内容精华如下： 中国证券报 国家数据局局长刘烈宏：正在建立健全数据产权制度 3月23日，国家数据局局长刘烈宏在中国发展高层论坛2026年年会“人工智能产业化应用专题研讨会”上表示，将加快国家枢纽算力设施集群建设，支持有条件地区根据低时延场景需求适度发展算力。正在建立健全数据产权制度，为数据供给、流通、使用提供权责清晰的产权配置方案，为人工智能规模化应用落地提供有力安全支撑。
科创板集成电路企业年报密集发布 业绩普遍高增行业景气延续
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。 在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。 AI芯片龙头企业中科寒武纪(971.300, -53.70, -5.24%)科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）实现历史性突破，2025
IPO周报｜本周3只新股开启申购，电路板行业领军企业亮相
本周新股申购迎来手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业。 澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计，本周（3月23日至3月27日）有3只新股安排申购，分别为宁波隆源股份有限公司（下称“隆源股份”，920055）、南昌三瑞智能科技股份有限公司（下称“三瑞智能”，301696）、江西红板科技股份有限公司（下称“红板科技”，603459）。 其中，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞