先进封装究竟有何过人之处？AI为何对其依赖至深？
芯片在晶圆厂完成制造流程后，依然只是一个个零散的裸芯片。它们不仅十分脆弱，也无法被直接装配到手机、电脑或者服务器的主板之上。芯片内部电路虽已成型，但这些电路尚不具备与外部世界沟通的稳定通道，因此这些裸芯片还需被送至封装测试厂去完成两项关键任务。其一是布线，把芯片内部那张错综复杂的电路网络引出至外部，使其能够与外部的PCB板进行信号和电力的交换。其二是为芯片包裹一层防护外壳，避免磕碰、受潮和腐蚀，同时辅助芯片把热量传导至外部。为芯片披上外壳、连通线路，这便是封装。过去数十年间封装技术的演化，实质上始终在攻克
CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报
传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨