CoWoS：AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报

传授方法，培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构，将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中，并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积，而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递，进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限，成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势：目前，CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面，正从初期的全硅中介层架构，转向探索混合键合及局部硅互连等新方案，旨