AI硬件新趋势：从设备集成到现实世界融合
——记 AI Maker Summit 深圳站社区伙伴 产品李老师 在深圳第一次办 AI Maker Summit这是 AI Maker Summit 系列第一次落到深圳。一天4 个会场同时开讲，28 场分享，加一个 AI 市集。发起人阿颖老师在开场前一天写过一句话：深圳一直被称为硬件之都，很多人觉得 AI 氛围没有那么浓。但这段时间我们在联系讲师的过程中发现，深圳还是有非常多愿意分享、有实战经验的 AI Maker。如果只能用一句话总结这一天，我会写：AI 硬件的下一站，不是把模型塞进设备，而是让 AI
AI推理时代来临：企业级SSD成核心赛道
文｜东坡先生有人问AI硬件的风口已过？毕竟PCB、光模块、液冷等都涨过了。那还有没有机会呢？有，但首先要弄明白所处的是“势”，所谓顺势而为才能有所为。AI的上半场是模型训练为主的基建，而下半场，则是算力要求更高的“推理时代”，这就是“势”。弄明白了这个，才能明白我说为什么先进封装、存储等是接下来的主线机会。上一篇文章写完后，先进封装大涨，验证了逻辑。不过，别急，我说的机会都不是短期，而是中长期机会。说到存储，大家就会想到HBM，但我们说的不是这个，而是在AI推理时代的企业级SSD。今天继续聊推理时代的第二
妙音哈布于灵猫2040评选中斩获AI硬件产品金奖
颁奖典礼现场5月23日，数字文创与AI硬件产业对接会暨“灵猫2040”颁奖盛典在第二十二届中国（深圳）国际文化产业博览交易会现场盛大举行。此次活动选址于深圳国际会展中心9号馆时尚·艺术馆创新项目与新品发布区。万众期待的首届“灵猫2040”获奖名单在现场正式揭晓，共计33位企业代表、高校团队及个人荣获奖项。在此次评选中，妙音哈布依托在儿童成长领域的深度耕耘与持续创新，荣获“AI硬件产品金奖”。该品牌以平衡陪伴体验与实际应用效率的理念切入AI硬件赛道，致力于借助云端AI架构与儿童专属智能体，推动人工智能产品在
AI硬件行情深度解析：产业链利润分配的真相
你的担忧很有道理，我认为这并非“错过牛市者的借口”，而是本轮AI行情的核心矛盾：> 硬件端已按“确定的技术革命”在实现盈利；软件端仍按“未来将产生巨额现金流”在融资和消耗资金。这中间存在时间差，而市场现在押注的是：这个时间差不会压垮整个系统。我先给出判断：这种利润分配短期内可以持续，中期必然重新调整，长期能否维持取决于AI应用端是否真正提升收入规模。因此现在最危险的不是“AI无用”，而是AI有用，但硬件利润过早、过满、过于集中地实现。---1. 你提到的“全家供养一个年轻人”，比喻非常贴切目前的产业
AI辅助硬件开发的实战教训
事情是这样的。最近一直忙着用AI做以前项目的重构，感兴趣可以看看之前几篇文章，A330飞机的滑梯线缆测试仪这个项目，其实2019年就有个老版本——一个旋钮开关式的硬件测试盒，手动转开关逐根测线。七年过去了，我想用ESP32做个自动化的版本。逻辑简单得不能再简单。说起来，v1.5的代码框架还是从另一个项目（inductor_meter，一个电感接近开关测试仪）迁移过来的。OLED显示、电池管理、卡尔曼滤波这些现成的代码框架直接搬过来用，但测量核心完全不同——一个是测电感变化，一个是测GPIO通断。我当时觉得
AI发展的机遇在哪里
首先，相较于常规模式，AI的核心优势与增值点在于何处？主要体现在提升效率、增加产出价值以及压缩成本上。其次，如何驱动营收与盈利的攀升？关键在于获取流量、深挖用户需求、拓展变现渠道并提高利润率。最后，如何构筑竞争壁垒？核心在于提升用户价值，打造独特性、排他性及稀缺性，并实现高费效比。这离不开流量入口、病毒式传播、高活跃度、高转化率、低流失率，以及更优的增值服务，包括服务与付费的分层设计，以及特色和专属服务。数字经济或许依然先行。随着各行业涌现“AI+”应用，我们看到了什么？互联网流量平台，能提升用户价值的A
AI新浪潮下的材料产业新机遇
本轮AI硬件革新，表面上是算力芯片性能持续攀升，深层却是整个材料供应链的全面重构。芯片算力提升、服务器带宽扩容，PCB产业已无法仅关注"板材"本身。真正制约高速信号传输效率的，是更基础的覆铜层压板、树脂体系、预浸料及积层膜等核心材料。以往这些细分领域并不引人注目，但当进入AI服务器、高速网络交换设备、800G/1.6T光通信模块时代，材料的低介电损耗、耐高温特性、长期可靠性，已演变为刚性技术壁垒。宏昌电子的价值恰好体现在此。企业传统主业聚焦于环氧树脂与覆铜层压板制造，下游用户涵盖生益科技、超声电子、联茂电
AI极速开发科创营：四天掌握智能硬件实战技能
什么是极速开发？核心在于短时间内高效完成软件或产品从概念到可用版本的开发过程，注重快速交付与迭代优化。以主控开发板为主要创作平台，智能小车作为实践载体，通过开发板自由搭建和极速开发，轻松实现AI视觉识别、智能轨迹追踪、AI智能门铃等多样化项目。丰富的AI实战内容一站式极速掌握，先完成成品再系统提升，打破传统低效学习方式，让孩子短时间内掌握AI硬件核心技能，每次学习都能获得可见的科创成果。本课程与极速开发有何关联？本课程基于AI极速开发的核心优势，深度融合人工智能技术与硬件应用，高效完成各类智能成品项目；坚
AI时代日本制造业为何黯然失色？
曾几何时，索尼Walkman统治全球，丰田本田称霸车坛，佳能尼康称雄影像，松下家电代表品质。那时的“日本制造”，是精密耐用高端的代名词。战后数十年，靠极致工艺、精益生产和稳定出口体系，日本稳坐世界第三经济强座，也是亚洲工业典范。但数字化浪潮席卷这十载，局势逆转。那个靠精工立身、品质取胜的日本制造业，光环正褪去。精工优势，难敌数字迭代过去半个世纪，制造业竞争核心是硬件精度、工艺稳、供应链管、品控力。这规则，日本企业最适配。丰田精益、京瓷陶瓷、发那科机器人，靠日复一日打磨、渐进改良，把传统硬件做到极致。但AI
沙龙招募 | AI+硬件：未来智能终端形态揭秘 | 后厂村AI派
当大模型从云端迁移至终端，当AI突破屏幕对话的局限，深度融入手机、机器人、耳机、眼镜、戒指乃至各类家居设备！一场围绕“智能终端”的革新正在悄然展开。于是疑问浮现：未来的智能终端究竟会呈现何种模样？网易科技“后厂村AI派”第四期线下沙龙，聚焦“AI+硬件：未来智能终端的畅想”，特邀四位来自产业、资本、科研及数据领域的资深专家，与您共同剖析趋势、激荡思想。您将聆听以下议题：AI硬件究竟是“真实需求”还是“虚假风口”？手机之后，下一个AI超级终端将是谁？机器人进入家庭的“最后一公里”瓶颈何在？投资人当前最青睐哪
告别逐点调试,AIMapper让3D Mapping自动化成为现实
3D Mapping面临的这些挑战您是否也遇到过？素材准备耗时长久、投入成本居高不下现场建模效率低、调整时间冗长……光峰专显首款AIGC 3D Mapping解决方案3D Mapping全链路自动化使复杂场景部署更加便捷、智能、高效投影设备与摄像头智能协作获取数据，系统自动重建复杂曲面及不规则场景的三维形态。多个投影机自动校准、边缘融合，精度达亚像素级别。各种不规则表面都能实现无缝精确融合，无需依赖工程师的现场经验，省去复杂的人工调整，几分钟内即可完成多机设置。根据实际场景的三维数据，AI自动创作与模型轮
灵猫2040:树米科技摘得AI设计创新桂冠
颁奖典礼5月23日，数字文创与AI硬件产业对接会暨“灵猫2040”颁奖典礼在第二十二届中国（深圳）国际文化产业博览交易会现场隆重举行。本次活动在深圳国际会展中心9号馆时尚·艺术馆创新项目与新品发布区盛大启幕。备受行业瞩目的首届“灵猫2040”获奖名单于现场正式公布，共有33位企业代表、高校团队及个人斩获殊荣。在本次评选中，树米科技凭借在智能语音交互与产品架构设计领域的深耕与创新，成功斩获“AI产品设计创新奖”。该品牌以“极简架构与全链路AI赋能”的理念切入AI硬件赛道，聚焦智能语音场景，致力于打破传统硬件
AI 浪潮下的市场走向与机遇
AI 时代的商业版图至此已初现端倪，在此分享些许拙见。首要之举，在于云端集中式算力的爆发，尤其是大模型技术的突飞猛进，直接助推了英伟达、海力士、三星，以及闪迪、西部数据等巨头的崛起。互联网巨头与电信运营商纷纷斥巨资构建云端算力底座。当前，各大厂商相继推出 Token 套餐，标志着行业已进入 Token 变现的攻坚期；若无法顺利实现商业化闭环，此前的规模化建设将难以为继。相关企业的股价大多已处于历史高位，后续能否通过 Token 变现反哺算力芯片、存储介质、光纤通信及数据网络等配套产业链，显得尤为关键。一旦
AI 发展的第二篇章
一位卓越的产品经理，若手握充裕资金，成功创业的概率将大幅提升。所谓卓越，在于既精通技术演进，又能深刻洞悉用户需求，两者相辅相成。技术革新往往催生新的消费需求，例如人工智能正彻底重塑各类消费电子与互联网服务的形态。在 AI 时代，手机、智能手表、眼镜及家电等消费电子产品都将焕然一新；汽车因电动化与智能化的融合，已从耐用消费品转变为快速迭代的电子消费品；此外，家庭机器人等全新产品形态也应运而生。AI 发展的第一阶段，明星企业多集中于大模型、芯片等基础设施领域；而到了第二阶段，AI 硬件、物理 AI 及 AI
AI硬件：当下市场核心主线
先关注我的备用号，避免失联。晚间将更新复盘内容本账号已收到违规提示，小红书也频繁提示违规，抖音更是直接禁言我三十天。做一名财经博主确实令人心力交瘁。另外关于周末发布的广告，若您不喜可直接忽略或取关，恶意举报并无必要。我从未向粉丝收取任何费用，对于广告也会提前告知，提醒注意，从未主动推销要求大家支持。我的原则是按需购买，不必因我而消费，本质上只是赚取少量流量收益。——————————————————————————上午市场表现尚可，依然呈现分化格局，以半导体及CPO为首的AI硬件板块再度大涨，承接力强劲。煤