戴尔上调AI服务器预期但受限于供应，三星送样12层HBM4E，闪迪强调存储关键地位
1、戴尔：提升AI服务器及全年业绩指引，下半年仍受显著供应制约2、三星全球首发12层HBM4E样品，性能提升20%3、闪迪CTO：全球AI竞争关键在存储而非算力，HBF产品拟明年发布4、慧荣科技推出面向AI PC的无DRAM PCIe 5.0 SSD主控芯片5、联发科天玑8550发布：支持9600Mbps LPDDR5X和UFS 4.06、传闻字节跳动正研发自研CPU，以支撑AI基础设施扩展01戴尔：提升AI服务器及全年业绩指引，下半年仍受显著供应制约戴尔科技发布其2027财年第一季度（截至2026年5月
AI 投资风向转变，台积电龙头光环渐退
彭博社报道——在作为英伟达在亚洲的得力助手经历数年腾飞后，台湾积体电路制造公司正逐渐面临来自其他人工智能相关股票的竞争，争夺投资者的目光。随着人工智能的普及催生了超越台积电为英伟达代工的最先进芯片之外的硬件需求，股市交易员开始追逐更广泛的受益者。从日益严峻的存储芯片短缺到机器人技术的进步等细分领域，也吸引了大量买盘。与此同时，个股持仓限制正迫使基金进行多元化配置，而长期以来通过美国存托凭证熟悉台积电的散户投资者，如今拥有了更多亚洲科技替代标的可供选择。其结果是，台积电的股价表现落后于本土芯片设计巨头联发科
联发科MDDC大会：天玑生态的智能化全面升级
回顾前两年MDDC大会的主题，分别是"AI予万物""AI随芯 应用无界"，"AI"这一关键词首次缺席大会主题，取而代之的是"联发科全栈赋能智能体化新时代"—— 在全行业全面迈入"生态定义体验"时代的当下，AI体验的竞争也在朝着系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能化体验竞争演进，在这一过程中，联发科逐步实现了从手机芯片厂商向AI基础设施供应商的角色转型，天玑生态也因此完成了整个生态系统的重要升级。但若将时间拨回2025年4月11日的2025联发科天玑开发者大会，你会看到联发科董事，总经理暨运营长陈冠州在
MDDC2026 直击：联发科天玑生态从 AI 到游戏的全面爆发
参观完天玑开发者大会 2026 后深感意外，发哥旗下的生态圈竟已拓展至如此规模，无论是 AI 智能体、各类游戏“黑科技”，还是智能汽车座舱，可谓一应俱全。这才知晓，我们日常体验的众多游戏与应用，幕后皆有天玑技术的深度优化。整个下午的行程让人受益匪浅。一手掌握科技前沿（微信搜索 techsina 或扫描左侧二维码关注）新浪科技新浪科技为您速递最新鲜的科技资讯苹果汇苹果汇为您呈现最新鲜的苹果产品动态新浪众测新奇产品第一时间免费体验新浪探索提供前沿科学家新闻与震撼视觉图片新浪科技意见反馈专区新浪简介 | 广告服
联发科天玑大会 2026：聚焦全场景智能体，革新 AI 与游戏体验
新浪数码讯 5 月 13 日下午报道，联发科正式举办天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）。本次盛会围绕“全域芯智能，体验新无界”这一核心主题，面向全球开发者发布了多款创新工具与解决方案，并展示了与生态伙伴的深度合作成果。联发科强调，将依托全场景芯片平台，携手产业链上下游，加速推动智能体技术在各类终端设备上的普及与应用。联发科董事、总经理兼营运长陈冠州在致辞中指出，智能体 AI 正在深刻重塑众多行业及应用场景。联发科拥有涵盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈技术能力，旨在助力生态伙伴打通
OpenAI智能手机项目加快布局，瞄准2027年上市，为IPO铺路
【TechWeb】5月6日消息，据外媒报道，上周，知名分析师郭明錤透露，OpenAI已将业务拓展至智能手机领域，计划直接挑战苹果iPhone。最新消息称，OpenAI的首款AI智能手机上市速度可能超出市场预期。 郭明錤指出，OpenAI正加速推进其首款AI智能体手机的研发，目标是在2027年上半年实现量产。此举可能与公司筹备年末IPO以及应对AI智能手机市场的激烈竞争有关。 目前看来，联发科有望成为OpenAI的独家处理器合作伙伴，这款手机将采用定制版天玑9600芯片，计划于2026年下半年由台积电N2P
OpenAI AI手机或明年登场
据外媒透露，上周，知名分析师郭明錤带来一则引人关注的消息：OpenAI 的硬件布局已延伸至智能手机赛道，预计将与 iPhone 进行直接对抗。随后郭明錤又更新进展称，这款首款 AI 手机的推进速度，较外界原本的判断更快。郭明錤指出，OpenAI 似乎正在加速推进首款 AI 智能体手机的研发与落地，目标是最快在2027 年上半年实现量产。其背后原因可能包括：为年末 IPO 提供叙事抓手，以及 AI 智能体手机领域的竞争持续升温。在供应链方面，郭明錤认为，联发科更可能凭借优势成为这款产品的独家处理器供货方。该
OpenAI联发科联袂打造AI终端，智能革命将重塑生活
2026年5月，一则震动业界的消息不胫而走——缔造了ChatGPT传奇的AI领军企业OpenAI，正式宣告涉足硬件领域，拟在未来24个月内推出数以百万计的"AI代理手机"。更引人注目的是，台湾芯片巨头联发科已确定为这款颠覆性设备独家供应处理器。这绝非普通的跨界联手，而是一场即将引爆全球的智能变革。当人工智能不再局限于屏幕里的聊天窗口，而是深度融入你的随身设备与日常生活，所有规则都将被重新书写。是否还记得2022年末ChatGPT惊艳登场时带来的冲击？数月之间，用户数便突破亿级大关，AI对话迅速渗透进大众日
OpenAI 智能手机蓄势待发，剑指 iPhone
据海外媒体披露，著名分析师郭明錤近期透露了一项重大信息：OpenAI 已将业务触角延伸至智能手机市场，意图直接挑战苹果的 iPhone。郭明錤的最新消息表明，该公司首款人工智能手机的上市计划，比市场普遍预测的要提前。郭明錤指出，OpenAI 似乎正在加速其首款 AI 智能体手机的研发进程，目标是在 2027 年上半年实现大规模生产。此举的潜在驱动因素可能包括：为年底的首次公开募股（IPO）铺垫叙事，以及人工智能智能体手机市场竞争的日益加剧。目前来看，联发科在成为 OpenAI 独家处理器供应商方面占据优势
OpenAI进军智能手机市场
据海外媒体消息，上周，著名分析师郭明錤披露了重要情报：OpenAI的业务范围已扩展至智能手机产业，将与苹果iPhone正面交锋。而郭明錤最新补充信息表明，该企业首部AI手机的面市时间，比外界预测还要提前。郭明錤指出，OpenAI似乎正在全力加速首款AI智能手机的研发进程，计划最快在2027年上半年实现批量生产。背后的推动力可能包括：为年底上市造势、以及AI手机市场竞争日益白热化。目前联发科更有可能成为OpenAI独家芯片供应商，这款设备将采用定制版天玑9600处理器，预计于2026年下半年由台积电N2P工
OpenAI 加速打造 AI 手机
2026 年 4 月，产业链分析师郭明錤发布报告称，OpenAI 正在加快研发自研智能手机。其核心将围绕 AI Agent 展开，力图以全新的方式重塑手机交互体验；同时，OpenAI 将与联发科、高通展开合作，定制相关处理器，并由立讯精密进行独家代工，预计在 2028 年进入量产阶段。消息一出，话题迅速登上热搜：AI 巨头跨界做手机，或将把传统机型的形态彻底改写，从过去“打开 App”的使用方式，转向“直接执行任务”。如果这款被称为划时代的 AI 手机真的落地，你会考虑购买吗？其一，借助自研实现对全链路的
OpenAI 携AI代理手机计划曝光：2027量产，联发科天玑9600定制
想你了我的豆包手机！你到底什么时候才能重新上线！（收费差评）等等，不是那么简单——OpenAI这次要搞真的，首款AI Agent手机的研发安排已经被披露。据说最快能在2027年上半年实现量产，而且相关事项已基本敲定；其中核心处理器将采用联发科天玑9600的定制版，直接引爆全球科技圈。作为AI领域的顶流，OpenAI做手机绝非“堆硬件”这么粗暴，而是要用AI Agent技术重塑手机的交互方式，让用户进入真正“不用刷App”的终端体验，冲击力非常强。别觉得这只是短期兴起，所谓造手机，本质上更像OpenAI在A
分析师郭明錤预测：OpenAI首部AI智能机或2027年上半年面世，将搭载定制天玑9600芯片
5月5日报导，天风国际研究分析师郭明錤对上周发布的行业调研报告进行了补充说明，指出OpenAI或正加快其首款人工智能助手手机的开发进度，计划最早在2027年上半年实现批量生产，此举可能有助于年底上市故事的构建，以及应对AI手机领域的竞争加剧。当前看来，联发科最有可能独家获取该处理器的订单，这款手机将使用基于天玑9600的特别定制版本，并于2026年下半年采用台积电N2P工艺制造，ISP将强化高动态范围表现，提升真实世界的视觉识别能力。倘若研发进展顺利，该机型在2027和2028两年的总出货量预计可达300
联发科AI芯片瞄准120亿美元营收
1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元2.AI模型快速“上路”，超 50 家汽车品牌采用字节跳动豆包3.台积电先进封装核心余振华加盟联发科1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元近日，联发科披露2026年第一季度财报：一季度合并营收1491.51亿新台币，环比小幅下滑0.7%、同比下降2.7%。公司称，主要受手机业务走弱影响，同时被智能设备增长部分对冲。每股收益为15.17新台币，毛利率46.3%。合并净利243.76亿新台币，环比增长5.6%，同比减少17.4%。在手机业务承压的背
OpenAI蓄势待发：2028年或推自研AI手机
4月27日消息，知名分析师郭明錤在其最新行业研究报告中首次揭露了人工智能巨头OpenAI进军智能手机市场的详细计划。据了解，OpenAI正与移动芯片领域的两大巨头高通和联发科合作研发专属的手机处理器，并已确定由立讯精密担任唯一的系统联合设计与制造伙伴，整个项目预计将在2028年正式投入大规模生产。这一战略举措不仅标志着OpenAI从单纯的软件服务提供商向构建“软硬一体化”生态系统的重大转变，更预示着AI智能体（AI Agent）将深刻变革当前手机的使用方式，开启移动终端的“原生AI时代”。郭明錤在报告中强